專門從事晶圓廠等高科技設施建設的領先工程、建筑和設計公司 Exyte 發(fā)布報告稱，在中國臺灣建造一座晶圓廠大約需要19個月，而在美國建造一座同樣規(guī)模的晶圓廠則需要長達38個月，幾乎是中國臺灣的兩倍，并且建設成本大約是中國臺灣的兩倍。

根據(jù)SEMI發(fā)布的2024年第四季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，2025年，全球半導體行業(yè)將有18個新的晶圓廠建設項目開工，其中包括3個200mm(8英寸)和15個300mm(12英寸)晶圓廠，其中大部分預計將于2026年至2027年開始運營。

從更長周期來看，2023年至2025年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營的新的高容量晶圓廠多達97座。其中包括2024年的48個項目和2025年將啟動的32個項目，晶圓尺寸從50mm到300mm不等。

作為一家擁有30年的歷史，曾經(jīng)參與過近300座晶圓廠的建設的專業(yè)工程公司來說，Exyte毫無疑問這這方面擁有非常豐富的建設經(jīng)驗和數(shù)據(jù)。

近日，Exyte全球業(yè)務部門先進技術設施(ATF)執(zhí)行副總裁Herbert Blaschitz在SEMI行業(yè)戰(zhàn)略研討會(ISS)上發(fā)言時表示，一座大型的12英寸晶圓廠需要超過200億美元的總資本支出投資，其中40-60億美元將會被用于該設施的建設。

施工需要3000萬至4000萬個工時來管理8.3萬噸鋼筋、5600英里的電纜和78.5萬立方碼的混凝土。

這樣一個典型12英寸晶圓廠可能包括一個430000平方英尺(40000平方米)的潔凈室，里面有 2,000 個生產(chǎn)工具，用于光刻、沉積、蝕刻、清潔和其它作用，每個工具平均需要大約50個單獨的工藝和公用設施連接，總的可能將擁有超過50000個流程和公用設施連接!

Herbert Blaschitz指出，在全球不同地區(qū)，建設一座同等規(guī)模的晶圓廠，在建設效率上將會存在巨大差異。

Herbert Blaschitz展示了一個非常大的晶圓廠，稱在中國臺灣建造的這座晶圓廠從許可到建成可以生成晶圓，僅用了大約19個月的時間(他拒絕透露該公司的名稱，但表示該公司為美國所有)。

相比之下，同等規(guī)模的一座美國晶圓廠可能需要長達38個月的時間。

對于歐洲晶圓廠來說，可能需要34個月的時間，中國大陸和東南亞則平均需要23個月。

造成這種情況的一個關鍵原因是，中國臺灣簡化的許可流程和全天候施工，而美國和歐洲獲得許可證需要很長時間，并且沒法7 x 24小時的全天候建造。

雖然美國已經(jīng)頒布了一項法律，將某些美國晶圓廠免于聯(lián)邦環(huán)境評估，但這顯然不足以與中國臺灣相提并論。

同樣，不同地區(qū)建造一座同等規(guī)模的晶圓廠的成本差異也很大。Herbert Blaschitz稱，盡管設備成本相似，但在美國晶圓廠的建設成本大約是中國臺灣的兩倍。

“這種差異是由于更高的勞動力成本、廣泛的監(jiān)管要求和供應鏈效率低下造成的?！盚erbert Blaschitz 解釋稱，“中國臺灣的勞動力經(jīng)驗豐富，因此中國臺灣建筑商需要的詳細藍圖較少，這通常不是因為他們更精確，而是因為他們每天都這樣做，熟悉流程的每一步，從而加快了晶圓廠項目的完成速度?！?

美國的《芯片與科學法案》旨在幫助美國制造商在美國建設晶圓廠時克服這種不平衡，但這還不夠。

Herbert Blaschitz 說，最好的解決方案是使用他所謂的“虛擬調(diào)試”，這需要在規(guī)劃和設計階段就開始工作。

“有了數(shù)字孿生，我們基本上可以實際實施建設工作之前，創(chuàng)建工廠的數(shù)字模型。這樣有助于及早發(fā)現(xiàn)潛在問題，降低成本和環(huán)境影響，同時提高速度和效率，甚至降低運營成本和碳排放?！盚erbert Blaschitz 說道。