2024年已成過往，回首這一年，半導體行業(yè)迎來前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。AI技術的爆發(fā)猶如強勁東風，推動半導體需求迅猛增長。隨著AI算法持續(xù)優(yōu)化和應用場景不斷拓展，數據中心對高性能計算芯片的需求水漲船高，帶動相關半導體產品銷量與市場份額穩(wěn)步攀升。同時，AI手機、AI PC等個人終端層出不窮，促使半導體元器件加速升級換代，市場需求進一步擴大。另外，汽車行業(yè)依舊保持強勁的增長勢頭，特別是在電動汽車和自動駕駛技術的推動下，半導體芯片的需求持續(xù)增長。

展望2025，瑞薩電子堅信全球半導體行業(yè)的發(fā)展勢頭依然迅猛。人工智能、新能源汽車技術的持續(xù)發(fā)展、先進制程的推進、以及封裝技術的創(chuàng)新都將推動半導體行業(yè)進入一個新的上升時期。瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁賴長青表示：“在這個過程中，瑞薩將堅持全‘XIN’發(fā)展路線，從創(chuàng)‘芯’和創(chuàng)‘新’兩個方面，為客戶提供支持，扮演長期主義領導者角色。與此同時，公司也會從縱橫雙向來擴張產品布局，不斷拓展業(yè)務能力，以期全面滿足客戶的多元化需求?！?

瑞薩電子全球銷售與市場副總裁、瑞薩電子中國總裁 賴長青

產品方面，瑞薩將不斷擴充產品陣容。瑞薩R-Car SoC已有的四代產品覆蓋了智能座艙、自動駕駛、網關通信等各類應用。24年底推出的第五代R-Car X5H為汽車實現多域融合提供了解決方案，覆蓋不同市場級別，為客戶提供更為豐富的選擇。此外，瑞薩還將持續(xù)加大對車載MCU RH850系列產品的投入，進一步壯大RH850/U2B系列產品家族，推出針對新能源汽車主驅逆變器控制、多合一電驅控制器等應用的RH850/U2B10系列。同時，全新RH850系列U2C家族產品也將面世，該產品將支持高功能安全與信息安全，廣泛應用于域控、底盤、電源管理等場景。

技術創(chuàng)新方面，瑞薩也會推出一系列全新解決方案：基于R-Car X5的解決方案不僅能完美契合自動駕駛和智能座艙的融合以及多域控制的高階需求，還可廣泛應用于AI及人形機器人等尖端科技領域。同時，基于新一代RH850、PMIC、GaN等核心產品的X-in-1擴展方案，將助力整車輕量化設計，提升動力效率和性能。通過跨團隊合作與生態(tài)系統(tǒng)建設，X-in-1解決方案將進一步激發(fā)市場創(chuàng)新活力，吸引更多客戶參與。此外，基于新一代MCU和功率器件的數字電源解決方案，將攜手客戶共同推動電源系統(tǒng)從模擬向數字的迭代升級，同時提升系統(tǒng)效率和能量密度。另外，瑞薩電子新一代電機控制方案，為各類消費、工業(yè)及伺服控制提供交鑰匙方案，其高性能的感應位置傳感器正在引領高性能電機設計創(chuàng)新。不僅如此，在工業(yè)領域，瑞薩電子將為機器人應用的所有關鍵構建單元提供軟硬件解決方案，涵蓋系統(tǒng)核心功能的電機控制、最高等級功能安全、多種工業(yè)網絡協議（EtherCAT、Profinet RT/IRT等）、運動控制及機器視覺、數據安全機制，以及基于瑞薩MCU/MPU的RAI/EAI技術的邊緣側AI方案。

在市場拓展方面，瑞薩電子持續(xù)深耕“汽車、工業(yè)、基礎設施和物聯網”四大領域，矢志不渝地推進技術創(chuàng)新與產品升級。在汽車領域，隨著電動化、智能化和自動駕駛技術的飛速發(fā)展，瑞薩將全力開發(fā)更先進的汽車芯片解決方案，如高性能計算芯片、傳感器芯片和車聯網通信芯片，全方位滿足未來汽車對安全性、可靠性和智能化的嚴苛需求。在非汽車領域，瑞薩電子積極布局新興技術，如人工智能、5G通信和工業(yè)互聯網平臺，推出契合智能制造、智能城市和智能家居等應用場景的創(chuàng)新產品，全力提升產品競爭力與市場份額。賴長青表示：“公司積極拓展全球市場，尤其在新興市場和高增長領域尋找新機遇。通過戰(zhàn)略合作伙伴關系與并購活動，瑞薩電子將獲取新技術、市場渠道和客戶資源，加速業(yè)務增長步伐，為客戶創(chuàng)造長期價值，攜手共赴美好未來?！?