2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。

據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器(CPU)平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。

長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。

然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能(AI)領(lǐng)域需求的井噴式增長，Arm正積極探索新的增長路徑，以期實現(xiàn)技術(shù)附加值與收入來源的雙重飛躍。

自2022年Rene Haas接任Arm首席執(zhí)行官以來，他持續(xù)引領(lǐng)公司從傳統(tǒng)知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)模式向追求更高版稅收益的方向轉(zhuǎn)型，而今，這一轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略邁出了決定性的一步——正式涉足自主芯片業(yè)務(wù)。這一舉措標(biāo)志著Arm從單純的技術(shù)構(gòu)件供應(yīng)商，向能夠提供完整處理器解決方案的綜合服務(wù)商的華麗轉(zhuǎn)身。

值得注意的是，這一轉(zhuǎn)型不僅預(yù)示著Arm可能與其昔日盟友如英偉達和高通等在特定市場形成直接競爭，還可能對現(xiàn)有客戶關(guān)系格局帶來深刻影響，引發(fā)行業(yè)內(nèi)的新一輪整合與調(diào)整。

此外，軟銀集團創(chuàng)始人孫正義在“星際之門”計劃中宣布，將攜手OpenAI等合作伙伴，斥資高達5000億美元構(gòu)建AI基礎(chǔ)設(shè)施，而Arm作為該宏偉藍圖中的關(guān)鍵技術(shù)伙伴，其轉(zhuǎn)型無疑將為這一計劃注入更為強勁的技術(shù)動力與創(chuàng)新活力。