2月5日消息，據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋果已經(jīng)開始量產(chǎn)M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預(yù)計由iPad Pro首發(fā)搭載。

據(jù)悉，蘋果M5系列芯片首發(fā)采用臺積電最新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低了5%-10%。

并且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術(shù)，這是臺積電最新的封裝方案。

具體來說，SoIC全稱命名為System-on-Integrated-Chips，中文名為集成片上系統(tǒng)，這是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊集成技術(shù)。

它能對10nm以下的制程進(jìn)行晶圓級的集成，其特點(diǎn)是沒有凸點(diǎn)(no-Bump)的鍵合結(jié)構(gòu)，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。

報道還指出，蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員，其中標(biāo)準(zhǔn)版會率先亮相并應(yīng)用到iPad Pro上。