溫度傳感器TMP275的核心控制電路
TI公司的MSP430單片機以獨特的低功耗和模塊化設(shè)計贏得了設(shè)計者的青睞。新型MSP430F247其性價比相當高,該16位單片機處理速度快,超低功耗,能節(jié)省很多資源;MSP430F247內(nèi)置I2C模塊,方便了程序編寫,大大降低了程序的出錯率。同時更多的I/O口可以級聯(lián)更多的外圍器件,而無需使用地址數(shù)據(jù)鎖存器件,既方便了程序的編寫,也簡化了硬件電路的設(shè)計。
溫度傳感器TMP275可直接輸出數(shù)字信號,而無需取樣、放大、濾波和模數(shù)信號的轉(zhuǎn)換,可以直接傳輸給單片機信號處理系統(tǒng);而且輸出信號分辨率可以達到0.0625,測溫精度±0.5℃,若使用MSP430F247做控制器,可直接與其自帶的I2C模塊相連,使用方便。
2 電路設(shè)計
2.1 總體方案設(shè)計
該測溫儀的硬件結(jié)構(gòu)由溫度測量、核心控制電路、顯示電路和電源電路等4部分組成??傮w方案框圖如圖l所示。

2.2 單元模塊設(shè)計
2.2.1 核心控制電路
核心控制電路采用MSP4313F247完成數(shù)據(jù)的測量和處理,實現(xiàn)溫度測量和控制輸出顯示功能,電路如圖2所示,其中的P3.1.P3.2分別是MSP430F247自帶I2C模塊的SCL和SDA,可以直接連接TMP275,不用再模擬I2C口,應(yīng)注意接上拉電阻。

圖2 核心控制電路
2.2.2 溫度測量
測溫部件采用TI公司生產(chǎn)的溫度傳感器TMP275,以數(shù)字形式用I2C總線向CPU傳輸數(shù)據(jù),圖3給出溫度測量電路。

圖3 溫度測量電路
TMP275是一個I2C總線的溫度傳感器,測溫范圍一40℃~+125℃,在一20℃~+100℃之間最大誤差僅為±0.5℃。
TMP275內(nèi)部有指針寄存器、配置寄存器、溫度值寄存器、高溫和低溫限制寄存器等5個寄存器。
指針寄存器是通過P1,P0識別哪個寄存器來響應(yīng)讀寫命令。其格式字如表1所示,指針地址如表2所示。

配置寄存器是一個8位可讀寫的寄存器,用來存儲TMP275的工作模式控制字,詳細資料請參見參考文獻。
溫度寄存器是12位補碼只讀寄存器,用來存儲最近變換得到的數(shù)據(jù),存儲形式與TI公司的TMPl00和DALLAS公司的DSl8820相同。該寄存器通過2個字節(jié)讀寫數(shù)據(jù),如表3,表4所示,且先傳輸高8位再傳輸?shù)?位,其中第一個字節(jié)8位有效,第二個字節(jié)只有高4位有效。上電和復位后讀出的是0°。圖4和圖5分別是I2C數(shù)據(jù)寫、讀時序圖。


測溫儀的設(shè)計方案?主要包括以下幾個方面:
1. 測溫原理
測溫儀基于紅外測溫原理工作。所有溫度高于絕對零度(-273℃)的物體都會向外輻射紅外電磁波,物體的表面溫度與其輻射的紅外電磁波能量成正比。紅外測溫儀通過測量目標物體發(fā)出的紅外輻射能量來計算物體的實際溫度。具體過程包括:光學系統(tǒng)匯聚目標紅外輻射能量,使其聚焦在光電探測器上,探測器將紅外輻射能量轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?,?jīng)過放大器和信號處理電路處理后,最終轉(zhuǎn)變?yōu)楸粶y目標的溫度值?1。
2. 硬件組成
測溫儀的硬件組成包括:
?光學系統(tǒng)?:匯集目標紅外輻射能量。
?光電探測器?:將紅外輻射能量轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枴?
?信號放大器及處理電路?:對電信號進行放大和處理,最終計算出溫度值。
?顯示輸出?:通常采用LCD顯示屏顯示溫度值,部分設(shè)備還支持語音報數(shù)或數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娔X進行集中處理?12。
3. 軟件設(shè)計
軟件設(shè)計主要包括信號處理算法和用戶界面設(shè)計。信號處理算法用于將電信號轉(zhuǎn)換為溫度值,并通過單片機進行復雜處理。用戶界面設(shè)計包括LCD顯示、按鍵控制、電量檢測等功能。部分高端測溫儀還支持多模式切換、高溫報警、記憶功能等?23。
4. 具體技術(shù)參數(shù)
?測溫范圍?:前額32-43℃,表面溫度0-60℃。
?測量精度?:±0.2℃。
?測量時間?:≤1秒。
?測量距離?:1-10厘米。
?發(fā)射率?:0.95。
?紅外波長?:5-14μm。
?按鍵功能?:開關(guān)機、測溫、單位切換、記憶模式、高溫報警等?2。
5. 應(yīng)用場景
測溫儀廣泛應(yīng)用于公共場所、企業(yè)單位和家庭,用于快速、準確地測量人體或其他物體的溫度。