?基于一百多項HBM成功設(shè)計案例，確保芯片一次流片成功

?在低延遲下提供超過HBM3兩倍的吞吐量，滿足生成式AI和高性能計算（HPC）工作負載的需求

?擴展了業(yè)界領(lǐng)先的高性能內(nèi)存解決方案的半導(dǎo)體IP產(chǎn)品組合

圖1：Rambus HBM4控制器

中國北京，2024年11月13日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出業(yè)界首款HBM4內(nèi)存控制器IP，憑借廣泛的生態(tài)系統(tǒng)支持，擴展了其在HBM IP領(lǐng)域的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。這一全新解決方案支持HBM4設(shè)備的高級功能集,使設(shè)計人員能夠應(yīng)對下一代AI加速器和圖形處理器（GPU）對內(nèi)存帶寬所提出的苛刻需求。

Rambus高級副總裁兼半導(dǎo)體IP部門總經(jīng)理Matt Jones表示：“隨著大語言模型（LLMs）的參數(shù)量已跨越萬億大關(guān)，并持續(xù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢，在此背景下，突破內(nèi)存帶寬與容量的固有瓶頸，對于滿足AI在訓(xùn)練和推理過程中對實時性能的迫切需求，顯得尤為關(guān)鍵。作為引領(lǐng)AI 2.0時代的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，我們即將推出業(yè)界首款HBM4控制器IP解決方案，幫助客戶在其最先進的處理器與加速器中實現(xiàn)性能的突破式提升?！?

Cadence芯片解決方案事業(yè)部協(xié)議IP營銷高級總監(jiān)Arif Khan表示：“隨著異構(gòu)計算架構(gòu)的規(guī)模不斷擴展，以支持有著海量數(shù)據(jù)移動的多樣化工作負載，HBM IP生態(tài)系統(tǒng)必須持續(xù)提升其性能，并推出可互操作的解決方案，以滿足客戶日益增長的需求。我們很高興看到Rambus提供可互操作的HBM4控制器IP解決方案以支持生態(tài)系統(tǒng)，并與Cadence在HBM PHY和解決方案性能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位相結(jié)合，共同推動行業(yè)向開始新一代HBM內(nèi)存過渡?！?

三星電子執(zhí)行副總裁兼晶圓代工IP生態(tài)系統(tǒng)負責(zé)人Jongshin Shin表示,：“HBM4將代表生成式AI和其他HPC應(yīng)用在內(nèi)存技術(shù)方面的重大突破。確保HBM4 IP解決方案的可用性，對于為HBM4在市場上的廣泛采用奠定堅實基礎(chǔ)而言具有至關(guān)重要的意義。三星期待與Rambus及更廣泛的生態(tài)系統(tǒng)密切合作，共同為AI新時代開發(fā)全新的HBM4解決方案?！?

西門子EDA 副總裁兼設(shè)計驗證技術(shù)總經(jīng)理Abhi Kolpekwar表示：“在當(dāng)前復(fù)雜多變且快速發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，預(yù)驗證的IP解決方案對于實現(xiàn)芯片一次流片成功來說非常關(guān)鍵。Rambus與西門子之間建立的長期且成功的合作關(guān)系，一直致力于協(xié)助我們的共同客戶達成其產(chǎn)品與商業(yè)目標(biāo)。我們希望能夠繼續(xù)攜手合作，推出新一代的、經(jīng)西門子高質(zhì)量驗證IP驗證的、一流的Rambus HBM4內(nèi)存控制器。”

IDC使能技術(shù)和半導(dǎo)體集團副總裁Mario Morales表示：“HBM是AI的關(guān)鍵賦能技術(shù)。原因在于，AI處理器和加速器需依賴高性能、高密度的內(nèi)存，以滿足AI工作負載所帶來的龐大計算需求。隨著AI處理器和加速器的進步，它們也會需要HBM的進步。如今，市場上HBM4 IP的出現(xiàn)將作為一個不可或缺的賦能構(gòu)建模塊，為那些正致力于開發(fā)前沿AI硬件的設(shè)計人員提供支持。“

Rambus HBM4控制器支持新一代HBM內(nèi)存部署，適用于尖端AI加速器、圖形和HPC應(yīng)用。HBM4控制器支持6.4 Gbps的JEDEC規(guī)范。Rambus HBM4控制器IP可與第三方或客戶的PHY解決方案搭配使用，共同構(gòu)建出完整的HBM4內(nèi)存子系統(tǒng)。