10月9日消息，今天上午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣9400。

這是安卓首款3nm旗艦芯片，采用臺積電第二代3nm制程打造。

在去年天璣9300開創(chuàng)性全大核架構(gòu)大獲成功之后，天璣9400升級了第二代全大核架構(gòu)。

CPU部分采用1個主頻高達(dá)3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。

單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。

采用PC級Armv9架構(gòu)，二級緩存提升100%、三級緩存提升50%。

率先支持10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存，這也是目前已知全球最快手機(jī)內(nèi)存，性能提升25%，功耗降低25%

相較上一代，天璣9400旗艦芯同性能功耗降低40%，輕松實現(xiàn)滿幀游戲同時，還能大幅降低功耗，延長手機(jī)續(xù)航水平，發(fā)熱量也能有效降低。

此外，天璣調(diào)度引擎還可以通過前臺應(yīng)用算力傾斜、實時偵測感知靈活調(diào)整、關(guān)鍵資源專道專行等方式進(jìn)行性能能效的動態(tài)調(diào)度，性能釋放更流暢絲滑。

GPU則是集成了旗艦級 12 核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44%。

首發(fā)3A級光追技術(shù)OMM超光影引擎(行業(yè)首發(fā)90fps、幀率提升50%、功耗降低10%)，首發(fā)Arm精銳超分技術(shù)(功耗降低27%)。

不僅游戲更穩(wěn)，功耗也明顯更低，具體游戲表現(xiàn)方面原神功耗降低20%，絕區(qū)零降低29%。

跑分方面，聯(lián)發(fā)科官方公布的常溫跑分破284萬、實驗室低溫跑分破300萬。

不過這個官方成績比較保守，從目前曝光的OPPO和vivo新旗艦跑分來看，各廠商對應(yīng)的機(jī)型都能輕松超過300萬分。