在汽車傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )攝像頭市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年估計(jì)為 20 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。

為了滿足這些市場(chǎng)需求，AMD 推出了 AMD 汽車車規(guī)級(jí)( XA )系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并針對(duì) ADAS 傳感器應(yīng)用和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)( IVI )進(jìn)行了優(yōu)化。

新款 Artix UltraScale+ XA AU7P 采用 9x9 毫米封裝，是 AMD 16 納米 FPGA 或自適應(yīng) SoC 中最小的封裝。這款輕薄的器件非常適合攝像頭視覺(jué)或車載顯示應(yīng)用。它還采用芯片尺寸封裝( chip-scale package )，旨在提升 I/O 的路由/信號(hào)密度、提高焊點(diǎn)可靠性以及增強(qiáng)電氣性能。

Artix UltraScale+ 器件是安全且高度可擴(kuò)展的 AMD 車規(guī)級(jí) FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合的最新系列，該產(chǎn)品組合還包括 AMD Spartan 7、Zynq 7000 和 Zynq UltraScale+ 產(chǎn)品系列。

AMD 汽車部門高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān) Wayne Lyons 表示：“伴隨汽車市場(chǎng)的擴(kuò)大，優(yōu)化尺寸規(guī)格、功率和媒體處理對(duì)于汽車 OEM 和一級(jí)供應(yīng)商來(lái)說(shuō)變得更加重要。隨著這款新型小尺寸規(guī)格 Artix UltraScale+ 器件的推出，AMD 將持續(xù)致力于打造能夠?qū)崿F(xiàn) ADAS 和 IVI 協(xié)同的器件?！?

客戶已將 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 設(shè)計(jì)到其 ADAS 邊緣設(shè)備中，例如熱像儀和紅外攝像頭。汽車設(shè)計(jì)人員可以利用這些器件進(jìn)行邊緣傳感器的數(shù)據(jù)采集和圖像/視頻處理。此外，這些器件還可以連接到車載顯示器，以增強(qiáng)信息娛樂(lè)功能。

AMD Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA 以 AMD 汽車產(chǎn)品組合中最小的尺寸規(guī)格提供了高信號(hào)計(jì)算密度和優(yōu)化的 I/O。Artix UltraScale+ 器件能助力客戶通過(guò)高 DSP 帶寬最大限度提升系統(tǒng)性能，適用于成本敏感且低功耗的 ADAS 邊緣應(yīng)用，包括聯(lián)網(wǎng)、視覺(jué)和視頻處理以及實(shí)現(xiàn)安全連接的安全功能。

AMD 在汽車領(lǐng)域

隨著汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新步伐不斷加快，對(duì)高性能計(jì)算加速和圖形技術(shù)的需求也在走強(qiáng)。憑借業(yè)界豐富的高性能 CPU、GPU、FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品線，AMD 正處于這一轉(zhuǎn)折點(diǎn)的最前沿。從車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)到高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等功能安全關(guān)鍵型應(yīng)用，AMD 能為汽車制造商提供芯片和軟件解決方案一站式服務(wù)。