9月8日消息，Intel日前宣布，18A工藝(等效于1.8nm)進(jìn)展順利且超過(guò)預(yù)期，Arrow Lake處理器20A工藝(等效于2nm)版本因此取消，改為外部代工(臺(tái)積電)。

有報(bào)道稱(chēng)，博通正在測(cè)試Intel 18A工藝，但是效果不佳，甚至可能取消代工合作。

在德意志銀行2024技術(shù)大會(huì)上，Intel CEO帕特·基辛格明確表示：“我非常興奮地告訴大家，18A工藝現(xiàn)階段的缺陷密度(D0)已經(jīng)低于0.4，非常健康?！?

所謂缺陷密度(defect density)，是指每平方厘米晶圓上的缺陷數(shù)量，一般低于0.5就視為良好，18A如果真的做到了不足0.4無(wú)疑是相當(dāng)好的。

尤其是考慮到18A還要幾個(gè)季度才會(huì)投入量產(chǎn)，到時(shí)候的缺陷密度無(wú)疑會(huì)進(jìn)一步降低。

臺(tái)積電N7 7nm、N5 nm在量產(chǎn)前三個(gè)季度的缺陷密度均為大約0.33，其中后者量產(chǎn)時(shí)降到了0.1，而前者量產(chǎn)時(shí)缺陷密度仍然相對(duì)高一些，又花了幾個(gè)季度才降至0.1。

Intel首款采用18A工藝的消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品將是Panther Lake，預(yù)計(jì)命名為酷睿Ultra 300系列，而首款數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品是Clearwater Forest，預(yù)計(jì)命名為至強(qiáng)7系列，都將在2025年量產(chǎn)并發(fā)布。

18A不但是Intel在工藝技術(shù)上反超臺(tái)積電的關(guān)鍵點(diǎn)，也會(huì)大范圍開(kāi)放對(duì)外代工。

Intel透露，潛在代工客戶已經(jīng)有很多家，比如微軟、美國(guó)國(guó)防部等，預(yù)計(jì)到2025年中會(huì)有八款18A芯片完成流片，包括Intel自己的、外部客戶的產(chǎn)品。