8月30日，2024中關村論壇系列活動——第八屆“芯動北京”中關村IC產業(yè)論壇在北京中關村集成電路設計園（以下簡稱“IC PARK”）隆重召開。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題，行業(yè)主管部門、院士專家、高校科研院所、行業(yè)協會、投資機構、企業(yè)代表等1000余人共襄盛會，共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。

產業(yè)升級 創(chuàng)新融合
以新質生產力點燃高質量發(fā)展引擎

集成電路和人工智能是新一輪科技革命和產業(yè)變革的重要驅動力量，也是培育新質生產力的重要引擎。集成電路與人工智能深度融合，將逐步成為賦能全行業(yè)數智化轉型的“基石”。北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會黨組成員、副主任張宇蕾強調，北京市將不斷完善政策體系，優(yōu)化營商環(huán)境，以企業(yè)為中心，以園區(qū)為載體，搭建產學研用平臺，圍繞半導體基礎理論、新型計算芯片架構、開源處理器等前沿方向開展基礎理論研究、關鍵共性技術研究和前沿應用技術研究，帶動戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)發(fā)展。

集成電路設計園二期盛大啟航。開幕式上，由海淀區(qū)政府和中關村發(fā)展集團聯合打造、IC PARK運營服務的集成電路設計園二期揭牌啟動，未來將依托IC PARK作為國內領先園區(qū)的專業(yè)運營服務優(yōu)勢，實現園區(qū)一二期聯動發(fā)展，多點成面推動北京集成電路產業(yè)創(chuàng)新能級提升。中關村科學城管委會副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超指出，海淀區(qū)將從金融服務、創(chuàng)新平臺建設、產業(yè)空間載體等方面持續(xù)壯大集成電路產業(yè)規(guī)模，集成電路設計園二期將致力于打造國內規(guī)模領先的、面向高端研發(fā)和初創(chuàng)成果轉化的集成電路產業(yè)集聚區(qū)。中關村發(fā)展集團總經理李妍表示，中關村發(fā)展集團始終致力于讓創(chuàng)新生長，以專業(yè)特色園區(qū)的物理空間為載體，搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產業(yè)垂直細分領域“生態(tài)樣板間”。未來，將繼續(xù)優(yōu)化園區(qū)配套和產業(yè)生態(tài)，加大科技創(chuàng)新投入和成果轉化力度，推動集成電路產業(yè)實現技術突破與能級提升。

持續(xù)提升聚焦產業(yè)發(fā)展的專業(yè)化服務能力。北京市首個集成電路領域知識產權專業(yè)工作站落地IC PARK，并在論壇上正式揭牌，可為企業(yè)提供就近便捷的知識產權一站式服務。IC PARK共性技術服務中心與中發(fā)芯測、北京數字電視國家工程實驗室簽約共建聯合實驗室，進一步拓展仿真驗證、數字信號一致性測試以及通用設備共享等方面的共性技術服務，助力企業(yè)加速創(chuàng)新。

論壇期間，《2023年IC PARK園區(qū)產業(yè)發(fā)展報告》重磅發(fā)布，報告顯示，2023年IC PARK集聚泛IC高新技術企業(yè)120家，園區(qū)總收入達510.7億元，泛IC企業(yè)總收入占北京市IC設計產業(yè)總收入的53%，產業(yè)集聚效應進一步凸顯，被認定為國家級中小企業(yè)特色產業(yè)集群。

分享技術 交流思想

推動集成電路與人工智能融合發(fā)展引領產業(yè)變革

大咖云集共探技術突破新路徑。近年來，通用人工智能技術快速迭代，集成電路與通用人工智能緊密協同，將衍生出海量新技術、新產品、新業(yè)態(tài)。中國工程院院士、清華大學教授鄭緯民強調了軟硬件相結合、構建國產智能算力的重要性，指出優(yōu)秀的系統(tǒng)軟件能夠充分釋放底層硬件算力的潛力，構建良好軟件生態(tài)可以有效降低大模型在不同AI芯片適配中的成本。圍繞國產AI芯片的發(fā)展與應用，與會嘉賓從國產GPU的落地、大規(guī)模算力集群的構建等角度深刻剖析，深入探討IC與AI的多維度融合，分享交流前沿技術，助力產業(yè)蝶變升級與高質量發(fā)展。

協同創(chuàng)新為優(yōu)化產業(yè)生態(tài)持續(xù)賦能。圍繞產學研協同促進新質生產力發(fā)展，特邀來自北京大學、北京工業(yè)大學以及中國科學院蘇州納米所的專家學者以及行業(yè)內優(yōu)秀企業(yè)代表，就學科建設、人才培養(yǎng)、校企協作以及科技成果轉化等進行充分交流，深入探討產學研用融合新模式。協同創(chuàng)新成果發(fā)布環(huán)節(jié)，10余家知名企業(yè)攜公司核心產品在現場集中展示，并同步發(fā)布技術需求，旨在促進創(chuàng)新共享，推動技術合作與迭代，通過協同創(chuàng)新實現共贏發(fā)展。

凝芯聚力 揚帆啟航

中關村C20半導體金種子企業(yè)成長營三期正式開營

開放共享，助企成長。投融資分論壇上，中關村C20半導體金種子企業(yè)成長營三期正式開營，入選的20家企業(yè)名單同步揭曉。在成長營的產能對接、市場對接、融資對接、政策對接、管理培訓等一系列賦能活動支持下，前兩期入營企業(yè)中的憶芯科技、同源微等一批優(yōu)秀企業(yè)學員成長為專精特新企業(yè)；流馬銳馳、華瀾微等企業(yè)入選“未來獨角獸”榜單。成長營三期將繼續(xù)秉持“公益免費、量身定制、開放共享”的理念，陪伴企業(yè)快速成長。

精選導師，傾心分享。開營儀式上，特邀成長營三期學術導師北京開源芯片研究院副院長唐丹為學員帶來RISC-V及開源生態(tài)主題分享。同時，特邀元禾璞華等行業(yè)知名投資機構負責人，圍繞企業(yè)成長過程中最關心的投融資等問題帶來傾心分享，為企業(yè)成長“授業(yè)解惑”。

擁抱開源，暢想AI。微核芯科技、藍芯算力、行云集成、清微智能、鋒行智能、原粒半導體6家企業(yè)與中關村資本、啟航投資等50余家投資機構共同參加“開源生態(tài)與人工智能”專題路演。在互動交流環(huán)節(jié)，路演企業(yè)及投資機構就技術和產品領先性、市場需求及競爭力、投資亮點、研發(fā)周期等問題進行深度探討。

本屆論壇由北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會以及北京市海淀區(qū)人民政府、中國半導體行業(yè)協會、中關村發(fā)展集團股份有限公司、北京首都創(chuàng)業(yè)集團有限公司共同主辦。