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[導(dǎo)讀]射頻集成電路(RFIC)和微波集成電路(MMIC)是兩種專門用于處理射頻和微波信號(hào)的集成電路。它們在通信、雷達(dá)、導(dǎo)航、傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,然而,RFIC和MMIC之間也存在著一些顯著的區(qū)別和聯(lián)系,這些區(qū)別和聯(lián)系不僅體現(xiàn)在它們的工作頻率、功率、設(shè)計(jì)方法、價(jià)格和應(yīng)用領(lǐng)域等方面,也影響著它們的性能、優(yōu)勢和局限。

射頻集成電路(RFIC)和微波集成電路(MMIC)是用于處理射頻和微波信號(hào)的集成電路。它們廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、導(dǎo)航、傳感等領(lǐng)域。

射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit)是一種集成了射頻電路和數(shù)字電路的電子集成電路。RFIC通常用于設(shè)計(jì)和制造無線通信設(shè)備和射頻傳感器,比如移動(dòng)電話、WiFi路由器、雷達(dá)系統(tǒng)和無線電頻譜分析儀等。它們可以在非常高的頻率下運(yùn)行,通常在幾百兆赫茲到幾十吉赫茲的范圍內(nèi),可以實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸和高分辨率信號(hào)處理等功能。

射頻集成電路(RFIC)和微波集成電路(MMIC)是兩種專門用于處理射頻和微波信號(hào)的集成電路。它們在通信、雷達(dá)、導(dǎo)航、傳感等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,然而,RFIC和MMIC之間也存在著一些顯著的區(qū)別和聯(lián)系,這些區(qū)別和聯(lián)系不僅體現(xiàn)在它們的工作頻率、功率、設(shè)計(jì)方法、價(jià)格和應(yīng)用領(lǐng)域等方面,也影響著它們的性能、優(yōu)勢和局限。

單片微波集成電路(Monolithic Microwave Integrated Circuit)是隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展,特別是離子摻入控制水平的提高和晶體管自我排列工藝的成熟而出現(xiàn)的一類高頻放大器件。在這類器件中,作為反饋和直流偏置元件的各個(gè)電阻器都采用具有高頻特性的薄膜電阻,并且與各有源器件一起封裝在一個(gè)芯片上,這使得各零件之間幾乎無連線,從而使電路的感抗降至最低,且分布電容也極小,因而可用在工作頻率和頻寬都很高的MMIC放大器中。目前,MMIC的工作頻率已可做到40GHz,頻寬也已達(dá)到15GHz,因而可廣泛應(yīng)用于通信和GPS, 等各類設(shè)備的射頻、中頻和本振電路中。

從應(yīng)用來說,RFIC一般用于低頻、低功率、短距離的通信應(yīng)用,MMIC一般用于一些高頻、高功率、長距離的通信或雷達(dá)應(yīng)用。

MMIC設(shè)計(jì)與RFIC設(shè)計(jì)在哪些方面不同?

從工作頻率來說,RFIC覆蓋較低的頻率范圍,從10MHz到20GHz,而MMIC適用于較高的頻率范圍,從20GHz到60GHz以上。另外,在RFIC的設(shè)計(jì)中,采用集總電路的分析方法多一些。

而MMIC的設(shè)計(jì)中,考慮分布效應(yīng)偏多。在MMIC設(shè)計(jì)中,通常會(huì)采用微波電路設(shè)計(jì)的方法,考慮傳輸線、匹配網(wǎng)絡(luò)等分布參數(shù)對(duì)電路性能的影響。

RFIC和MMIC常見的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?

RFIC主要應(yīng)用于一些低頻、低功率、短距離的通信應(yīng)用,如NFC、Wi-Fi、藍(lán)牙等,但對(duì)信號(hào)的頻率和功率要求較低。MMIC主要應(yīng)用于一些高頻、高功率、長距離的通信或雷達(dá)應(yīng)用,如衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)彈制導(dǎo)等。這些應(yīng)用對(duì)信號(hào)的頻率和功率要求較高,但對(duì)信號(hào)的處理和傳輸要求較低。

哪里最需要MMIC設(shè)計(jì)從業(yè)人員?

企業(yè)和國防肯定大量使用 MMIC。一小部分消費(fèi)電子產(chǎn)品當(dāng)然也會(huì)使用它。因此如果你在考慮MMIC的就業(yè)前景,可以說要是不討厭在國防類上班的,這是其中一個(gè)大的就業(yè)方向。如果你更偏向于設(shè)計(jì),RFIC 設(shè)計(jì)工作比 MMIC 更多,一名優(yōu)秀的設(shè)計(jì)師不會(huì)缺少就業(yè)機(jī)會(huì)的。

有哪些因素會(huì)影響RFIC和MMIC的價(jià)格?

工藝技術(shù)上,RFIC通常采用硅基工藝,如CMOS、BiCMOS等,它們相對(duì)成熟和廉價(jià)。MIC通常采用化合物半導(dǎo)體工藝,如GaAs、GaN、InP等,制造成本也較高。

市場需求上,RFIC用在消費(fèi)電子產(chǎn)品上更多,市場需求較大,競爭較激烈,因此RFIC的價(jià)格相對(duì)較低。MMIC更多應(yīng)用于軍用領(lǐng)域,這些領(lǐng)域的市場需求較小,競爭較少,因此MMIC的價(jià)格相對(duì)較高。

供應(yīng)廠商上,MMIC的供應(yīng)商主要是中國和日本的公司,如華為、中興、富士通等。它們都有著較強(qiáng)的成本優(yōu)勢和市場潛力,因此它們可以制定較低的價(jià)格。RFIC的供應(yīng)商主要是美國和歐洲的公司,如Skyworks、Qorvo、Broadcom,它們有著較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢和市場占比,對(duì)應(yīng)會(huì)制定更高的價(jià)格。

RFIC和MMIC的技術(shù)發(fā)展也與國家的科技實(shí)力和競爭力密切相關(guān)。在這方面,中國在近年來取得了顯著的進(jìn)步和突破,當(dāng)然離不開企業(yè)和工作者的努力。一個(gè)是華為,還有是中興等企業(yè),共同推動(dòng)RFIC和MMIC技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用。

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