8月1日消息，日前公布的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，三星第二季度的HBM銷售額同比增長(zhǎng)50%以上，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到6.45萬億韓元，超出市場(chǎng)預(yù)期。

三星的這一逆襲與NVIDIA的合作密不可分，據(jù)報(bào)道，三星已獲得NVIDIA對(duì)其HBM3芯片的批準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)下一代HBM3E也將在幾個(gè)月內(nèi)獲得批準(zhǔn)。

這一進(jìn)展標(biāo)志著三星在HBM技術(shù)上的重大突破，此前三星在該領(lǐng)域面臨開發(fā)失誤和競(jìng)爭(zhēng)壓力。

三星的HBM技術(shù)曾因熱耦合問題而落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手SK海力士，然而，在更換半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人并采取一系列技術(shù)改進(jìn)措施后，三星成功解決了發(fā)熱和功耗問題，獲得了NVIDIA的關(guān)鍵批準(zhǔn)。

這一批準(zhǔn)不僅為三星HBM產(chǎn)品的市場(chǎng)接受鋪平了道路，也為公司在AI和高性能計(jì)算市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

分析師預(yù)計(jì)，隨著對(duì)AI芯片的持續(xù)需求，三星的HBM銷售額有望在第三季度繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭。

摩根士丹利更是看好三星在HBM市場(chǎng)的前景，預(yù)計(jì)到2025年，三星將至少搶占10%的市場(chǎng)份額，增加約40億美元的收入。