7月12日消息，隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，作為AI芯片的關鍵技術支持，高頻寬存儲器(HBM)成為市場上的新寵，導致HBM內(nèi)存目前面臨嚴重的供不應求局面。

因此存儲器行業(yè)的領軍企業(yè)，包括SK海力士、三星和美光，都在積極擴充HBM的產(chǎn)能，以應對這一挑戰(zhàn)。

HBM技術以其高速數(shù)據(jù)傳輸能力，成為AI芯片設計中不可或缺的一部分，從HBM1到HBM3E，每一代產(chǎn)品都在堆疊層數(shù)、傳輸速度和存儲容量上實現(xiàn)了顯著提升。

英偉達的AI芯片需求激增，特別是其采用HBM3E存儲器規(guī)格的H200芯片，進一步推動了HBM市場的火熱。

據(jù)悉，SK海力士、三星和美光三大廠商今年的HBM供應能力已全部耗盡，且明年的產(chǎn)能也大部分已被預訂，為了滿足市場需求，這些廠商正在展開一場激烈的產(chǎn)能擴充競賽。

SK海力士計劃大幅增加其第5代1b DRAM的產(chǎn)能，以應對HBM和DDR5 DRAM需求的增加。三星也在今年3月宣布將大幅提高HBM產(chǎn)能，而美光正在美國建設先進的HBM測試生產(chǎn)線，并考慮在馬來西亞生產(chǎn)HBM。

在這場競爭中，SK海力士因其HBM3產(chǎn)品性能領先，已成為英偉達的主要供應商，三星則專注于云端客戶訂單，而美光則跳過HBM3，專注于HBM3E產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。