推動(dòng)去碳化需要可持續(xù)的減排解決方案，電池電動(dòng)汽車(BEV)和插電式混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(PHEV)市場(chǎng)正隨之持續(xù)增長(zhǎng)。車載充電器是電動(dòng)汽車的關(guān)鍵應(yīng)用之一，將交流電轉(zhuǎn)換為直流電，為汽車高壓電池充電。Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出車載充電器(OBC) 解決方案，其采用精選汽車級(jí)數(shù)字、模擬、連接和功率器件，包括dsPIC33C 數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC)、MCP14C1隔離型SiC柵極驅(qū)動(dòng)器和mSiC? MOSFET，采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL封裝。

該解決方案旨在利用dsPIC33 DSC的高級(jí)控制功能、MCP14C1柵極驅(qū)動(dòng)器的高壓強(qiáng)化隔離和強(qiáng)大的抗噪能力，以及mSiC MOSFET的低開(kāi)關(guān)損耗和改進(jìn)的熱管理能力，提高 OBC系統(tǒng)的效率和可靠性。為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化客戶的供應(yīng)鏈，Microchip提供了支持OBC其他功能的關(guān)鍵技術(shù)，包括通信接口、安全性、傳感器、存儲(chǔ)器和定時(shí)。

為了加快系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和測(cè)試，Microchip提供靈活的可編程解決方案，其中包括功率因數(shù)校正(PFC)、DC-DC轉(zhuǎn)換、通信和診斷算法等隨時(shí)可用的軟件模塊。dsPIC33 DSC中的軟件模塊旨在優(yōu)化性能、效率和可靠性，同時(shí)為定制和適應(yīng)特定 OEM要求提供靈活性。

Microchip負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)控制器業(yè)務(wù)部的副總裁Joe Thomsen表示：“Microchip成立了E-Mobility(電動(dòng)出行)大趨勢(shì)團(tuán)隊(duì)，配備了專門(mén)資源支持這一不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)。除了為OBC提供控制、柵極驅(qū)動(dòng)和功率級(jí)外，我們還能為客戶提供連接、定時(shí)、傳感器、存儲(chǔ)器和安全解決方案。作為OEM和一級(jí)供應(yīng)商的領(lǐng)先供應(yīng)商，Microchip提供全面的解決方案來(lái)簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，包括符合汽車級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品、參考設(shè)計(jì)、軟件和全球技術(shù)支持?！?

該OBC解決方案關(guān)鍵組件的簡(jiǎn)要介紹如下：

· dsPIC33C DSC 已通過(guò)AEC-Q100 認(rèn)證，具有高性能DSP內(nèi)核、高分辨率脈寬調(diào)制 (PWM)模塊和高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，是功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的最佳選擇。該產(chǎn)品符合功能安全要求，支持 AUTOSAR® 生態(tài)系統(tǒng)。

· MCP14C1 隔離式SiC柵極驅(qū)動(dòng)器通過(guò)AEC-Q100 認(rèn)證，采用支持增強(qiáng)隔離的 SOIC-8 寬體封裝和支持基本隔離的SOIC-8窄體封裝。MCP14C1 與dsPIC33 DSC兼容，經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可通過(guò)欠壓鎖定 (UVLO)驅(qū)動(dòng)mSiC MOSFET，適用于 VGS = 18V 的柵極驅(qū)動(dòng)分路輸出端子，從而簡(jiǎn)化了部署過(guò)程，無(wú)需外部二極管。利用電容隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)電隔離，具有強(qiáng)大的抗噪能力和較高的共模瞬態(tài)抗擾度 (CMTI)。

· mSiC MOSFET采用符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的D2PAK-7L XL表面貼裝封裝，包括五個(gè)并聯(lián)源極檢測(cè)引線，可降低開(kāi)關(guān)損耗、提高電流能力并降低電感。該器件支持400V和800V電池電壓。

Microchip 發(fā)布了一份白皮書(shū)，詳細(xì)介紹了該 OBC 解決方案如何優(yōu)化設(shè)計(jì)性能并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。