2050凈零排放之路——半導(dǎo)體企業(yè)如何助力?
邁向凈零之路一: “大手牽小手”
中國臺灣有一項名為 “大企業(yè)引領(lǐng)供應(yīng)鏈中小企業(yè)低碳智能轉(zhuǎn)型”的項目,旨在鼓勵主要制造商通過相關(guān)政策的扶持,協(xié)助中小企業(yè)實現(xiàn)凈零目標。作為中國臺灣最重要的內(nèi)存企業(yè)之一,華邦電子就攜手13家供應(yīng)商,共同定制了三個部分的工作計劃來以推進綠色能源升級,分別是:減少工廠加工的溫室氣體排放、保護工廠能源和水資源、推動供應(yīng)鏈溫室氣體排放清單及熱點分析。這項為期兩年的減碳項目會不斷增加減排力度,預(yù)計到2025年每年約減少5600公噸二氧化碳當(dāng)量,相當(dāng)于6800m3綠樹吸收的二氧化碳、或24,957,143 km行駛里程產(chǎn)生的排放。這還僅僅只是一家半導(dǎo)體企業(yè)的成效。邁向凈零之路二:采購可再生能源
推動凈零排放的另一項措施則是采購可再生能源,包括風(fēng)電、光伏發(fā)電,甚至直接投資可再生能源公司。采取多樣化的能源方案,能夠顯著降低半導(dǎo)體企業(yè)的支出額和運營風(fēng)險,減少溫室氣體排放,并穩(wěn)步實現(xiàn)其可持續(xù)發(fā)展目標。邁向凈零之路三:狠抓工藝與產(chǎn)品
預(yù)計到2030年,半導(dǎo)體行業(yè)將成為一個價值數(shù)萬億美元的行業(yè),因此開始設(shè)計具有可持續(xù)性的產(chǎn)品是一個重要的機會。這可以通過各種技術(shù)來實現(xiàn),比如采用更節(jié)能的工藝、更節(jié)能的材料、更節(jié)省空間的技術(shù),或發(fā)展超低功耗產(chǎn)品。·節(jié)能工藝
在生產(chǎn)工藝方面,能夠代替?zhèn)鹘y(tǒng)的低溫焊接(LTS)就是一個很好的例子。例如華邦電子等企業(yè)已成功將這種新工藝納入新產(chǎn)品設(shè)計周期,能夠顯著減少SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上的二氧化碳排放,同時還可簡化工藝、縮短生產(chǎn)周期以及降低成本。
LTS通過實現(xiàn)封裝中的熱穩(wěn)定性,能允許更薄、更輕的封裝結(jié)構(gòu),輕松過渡到更精細的互聯(lián)間距。它還為帶有插件組件的PCB提供了更快、更簡單的工藝。由于插件組件只能承受較低的焊接溫度,配備LTS工藝的SMT生產(chǎn)線可以一次性在PCB上組裝所有組件,這極大地簡化并縮短了SMT的過程。
·節(jié)能產(chǎn)品
在產(chǎn)品方面,隨著智能汽車、IoT、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用對于功耗的要求越來越嚴格,設(shè)備中內(nèi)存等器件的能耗成為決定續(xù)航能力的關(guān)鍵因素。
例如24BGA、 WLCSP這類沒有外部塑料的封裝形式,相較于傳統(tǒng)產(chǎn)品的封裝,可以節(jié)約PCB面積、降低成本,同時降低材料消耗。比如華邦的HYPERRAM?就采用了這種封裝技術(shù),能夠給客戶的產(chǎn)品帶來極低的功耗、更長的續(xù)航能力。此外低電壓產(chǎn)品也是助力企業(yè)邁向零碳的關(guān)鍵。相較于主流的3.3V NOR Flash,華邦的1.2V NOR Flash所需的電壓更低,能夠降低50%的運行功耗和33%的待機功耗。這很大程度上能夠幫助客戶產(chǎn)品減少電量消耗。