業(yè)內(nèi)消息，日前美國國會表示，計劃對英特爾補(bǔ)貼35億美元，以生產(chǎn)軍用先進(jìn)半導(dǎo)體，該預(yù)算編列在當(dāng)?shù)貢r間3月6日通過的一項快速支出法案中。去年11月，有報道稱英特爾成為有望獲得美國政府?dāng)?shù)十億美元安全設(shè)施資金的主要競爭者，該項目可能耗資30億至40億美元。

這筆資金為期三年，用于支持所謂“安全隔離區(qū)（secure enclave）”的計劃。計劃的資金來自總金額390億美元的《芯片和科學(xué)法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓勵芯片制造商在美國生產(chǎn)半導(dǎo)體，目前已有600多家公司表明希望獲得補(bǔ)助。

2023年11月有報道稱，英特爾正協(xié)商就“安全飛地”的計劃爭取30億至40億美元的補(bǔ)貼。另有報道稱，英特爾有望從芯片法案拿到超過100億美元的現(xiàn)金和貸款補(bǔ)助。此前美國已宣布了三項撥款，包括以國家安全為重點，向BAE系統(tǒng)公司生產(chǎn)戰(zhàn)斗機(jī)芯片的工廠補(bǔ)貼3500萬美元。

據(jù)了解，本次撥款基于美國商務(wù)部預(yù)備向英特爾、臺積電和三星電子等公司提供數(shù)十億美元獎勵的背景，旨在促進(jìn)國內(nèi)制造業(yè)的發(fā)展。目前商務(wù)部已經(jīng)公布了三項資助，包括向BAE系統(tǒng)(BAESY.US)的美國分公司提供規(guī)模較小的國家安全資助，以及向格芯(GFS.US)提供15億美元資助。

另外計劃向微芯科技提供1.62億美元的撥款，以加強(qiáng)在美國生產(chǎn)MCU等成熟制程芯片的制造能力；第三項是補(bǔ)助格芯（Global Foundries）15億美元，開啟擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)的新項目。報道指出，該計劃并非美國國防部確保格芯和IBM在內(nèi)供應(yīng)軍用芯片計劃的一環(huán)。美國國防部另外撥款2.38億美元給投入國防用半導(dǎo)體的八個科技中心。