Holtek針對(duì)電磁爐應(yīng)用領(lǐng)域，新推出HT45F0006/HT45F0036電磁爐Flash MCU。HT45F0006/HT45F0036提供電磁爐所需的硬件保護(hù)電路，如電壓/電流浪涌保護(hù)、IGBT過(guò)壓保護(hù)、過(guò)電流保護(hù)及臺(tái)階電壓偵測(cè)等。相較于前代產(chǎn)品，HT45F0006/HT45F0036提供更豐富的資源，內(nèi)建硬件輔助UL認(rèn)證功能，并提供硬件UART及I2C可用來(lái)與面板通信，同時(shí)也保留前代產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，如PPG含硬件抖頻功能，使電磁爐工作于高功率時(shí)，可以有效減小IGBT反壓以及降低EMI電磁干擾，減少抗EMI元件成本，并通過(guò)EMI標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。

HT45F0036可使電磁爐操作在低功率時(shí)，均勻加熱且有效率，且內(nèi)建IGBT驅(qū)動(dòng)電路，可直推IGBT，減少外部元件數(shù)量及降低PCB布局的復(fù)雜度。

HT45F0006/HT45F0036系統(tǒng)資源包含8K×16 Flash ROM、512×8 RAM、512×8 EEPROM、UART/I2C通信接口、9-bit PPG(含硬件抖頻)、12-bit ADC(含2通道A/D自動(dòng)轉(zhuǎn)換功能)、1個(gè)比較器、5組OVP以及1組增益可選的運(yùn)算放大器功能，HT45F0036另有1組IGBT驅(qū)動(dòng)電路，增加應(yīng)用的靈活性。封裝提供16NSOP及20SOP兩種封裝形式，具有更佳的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。