近日，有業(yè)內(nèi)消息稱三星3nm GAA制程工藝的晶圓良率仍未達到預期，高通公司將驍龍8 Gen 4處理器取消了之前的臺積電、三星雙代工戰(zhàn)略，改由臺積電獨家代工。

臺積電的法人認為，由于高通、英偉達等大客戶對3nm工藝的強勁需求，預估臺積電明年下半年的3nm工藝月產(chǎn)能有望提升至10萬片。

據(jù)了解，三星在3nm工藝GAA制程技術(shù)遇到了困難，尤其是其完整的3nm GAA晶圓的良率問題，目前僅為50%的良率導致成本大幅增加，與70%的良率相比成本高出大約40%。

臺積電的3nm工藝共有5種，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是量產(chǎn)的首個3nm節(jié)點，良率達到了70%-80%。N3E作為N3B的增強版，良率更高、成本更低，但性能會略低于N3B。

因此，考慮到成本效益和性能的平衡，高通決定放棄三星的代工服務，選擇臺積電獨家代工其下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4。

今年三季度有媒體披露，高通公司將第四代驍龍8處理器的大部分訂單交由臺積電生產(chǎn)，而三星代工則負責生產(chǎn)驍龍 8 Gen 4 for Galaxy 版本，參照之前驍龍 8 Gen 2 的情況，后者或?qū)⑽磥硪浴邦I(lǐng)先版”的方式向其它手機廠商開放。