11月13日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在英偉達(dá)10月份確定擴(kuò)大下單后，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級(jí)客戶近期也開始對(duì)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝追單。

臺(tái)積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充腳步，明年月產(chǎn)能將比原訂倍增目標(biāo)再增加約20%，達(dá)3.5萬片——換言之，臺(tái)積電明年的CoWoS月產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)120%。

人工智能的浪潮也帶動(dòng)了AI服務(wù)器需求成長(zhǎng)，也帶動(dòng)英偉達(dá)GPU芯片需求，而英偉達(dá)的GPU芯片就主要采用了CoWoS先進(jìn)封裝。

CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”來看，“CoW(Chip-on-Wafer)”是芯片堆疊;“WoS(Wafer-on-Substrate)”則是將芯片堆疊在基板上。

CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝于基板上，最終形成2.5D、3D的型態(tài)，可以減少芯片的空間，同時(shí)還能減少功耗和成本。

隨著芯片元件尺寸越來越接近物理極限，微縮難度也越來越高，目前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅持續(xù)發(fā)展先進(jìn)制程，同時(shí)也朝芯片架構(gòu)著手改進(jìn)，讓芯片從原先的單層，轉(zhuǎn)向多層堆疊。

也因如此，先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵推手之一，但CoWoS中的CoW部分過于精密，目前只能由臺(tái)積電制造，所以才會(huì)造就大客戶紛紛加大訂單的景象。