業(yè)內(nèi)消息，近日美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2023 年 9 月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額較 2023 年 8 月增長(zhǎng) 1.9%，較 2022 年 9 月下降 4.5%。三季度全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額總計(jì) 1,347 億美元，較第二季度增長(zhǎng) 6.3%，較去年同期下降 4.5%。

“9 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額連續(xù)第七次環(huán)比增長(zhǎng)，強(qiáng)化了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢(shì)頭。”  SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John·Neuffer 稱(chēng)：“半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片為世界所依賴的無(wú)數(shù)產(chǎn)品提供支持，并催生未來(lái)新的變革性技術(shù)。”

從地區(qū)來(lái)看，亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (3.4%)、歐洲 (3.0%)、美洲 (2.4%) 和中國(guó) (0.5%) 的月度銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，但日本 (-0.2%) 略有下降。歐洲 (6.7%) 的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)，但美洲 (-2.0%)、日本 (-3.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (-5.6%) 和中國(guó) (-9.4%) 則有所下降。

從地區(qū)來(lái)看，亞太所有其他地區(qū)漲幅 3.4%、歐洲漲幅 3.0%、美洲漲幅 2.4%，中國(guó)漲幅 0.5%，但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲銷(xiāo)售額增幅達(dá)到 6.7%，美洲降幅為 2.0%、日本降幅 3.6%、亞太所有其它地區(qū)降幅 5.6%、中國(guó)降幅 9.4%。