業(yè)內(nèi)消息，本周清華大學(xué)自動(dòng)化系教授、中國工程院院士戴瓊海，助理教授吳嘉敏與電子工程系副教授方璐，副研究員喬飛聯(lián)合攻關(guān)提出了一種 “掙脫” 摩爾定律的全新計(jì)算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的 3000 余倍。

據(jù)悉，相關(guān)成果以“高速視覺任務(wù)中的純模擬光電芯片”（All-analog photo-electronic chip for high-speed vision tasks）為題，以長(zhǎng)文（article）形式發(fā)表在《自然》（Nature）期刊上。

2023年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)授予了阿秒激光技術(shù)。作為人類已知的宇宙中最快速度之一，許多超高速物理領(lǐng)域都少不了光的身影。然而，科學(xué)家們用光做計(jì)算并不是一件容易的事。當(dāng)計(jì)算載體從電變?yōu)楣?，就需要利用光傳播中攜帶的信息進(jìn)行計(jì)算。

數(shù)年來，海內(nèi)外知名團(tuán)隊(duì)相繼提出多種設(shè)計(jì)，但要替代現(xiàn)有電子器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，仍面臨許多國際難題：一是如何在一枚芯片上集成大規(guī)模的計(jì)算單元，并且約束誤差累計(jì)程度；二是如何實(shí)現(xiàn)高速高效的片上非線性；三是為兼容目前以電子信號(hào)為主體的信息社會(huì)，如何提供光計(jì)算與電子信號(hào)計(jì)算的高效接口。如果不能解決這幾個(gè)問題，光計(jì)算就難以真正替代當(dāng)前的電子芯片，在信息社會(huì)大展身手。

對(duì)此，清華大學(xué)攻關(guān)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性地提出了光電深度融合的計(jì)算框架。從最本質(zhì)的物理原理出發(fā)，結(jié)合了基于電磁波空間傳播的光計(jì)算，與基于基爾霍夫定律的純模擬電子計(jì)算，“掙脫”傳統(tǒng)芯片架構(gòu)中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速度、精度與功耗相互制約的物理瓶頸，在一枚芯片上突破大規(guī)模計(jì)算單元集成、高效非線性、高速光電接口三個(gè)國際難題。

實(shí)測(cè)表現(xiàn)下，光電融合芯片的系統(tǒng)級(jí)算力較現(xiàn)有的高性能芯片架構(gòu)提升了數(shù)千倍。然而，如此驚人的算力，還只是這枚芯片諸多優(yōu)勢(shì)的其中之一。

在研發(fā)團(tuán)隊(duì)演示的智能視覺任務(wù)和交通場(chǎng)景計(jì)算中，光電融合芯片的系統(tǒng)級(jí)能效（單位能量可進(jìn)行的運(yùn)算數(shù)）實(shí)測(cè)達(dá)到了 74.8 Peta-OPS/W，是現(xiàn)有高性能芯片的 400 萬余倍。形象地說，原本供現(xiàn)有芯片工作一小時(shí)的電量，可供它工作500多年。

目前限制芯片集成極限的一個(gè)關(guān)鍵因素，就是過高密度帶來的散熱難題。而在超低功耗下運(yùn)行的光電融合芯片將有助于大幅度改善芯片發(fā)熱問題，為芯片的未來設(shè)計(jì)帶來全方位突破。

更進(jìn)一步，該芯片光學(xué)部分的加工最小線寬僅采用百納米級(jí)，而電路部分僅采用 180nm CMOS 工藝，已取得比7納米制程的高性能芯片多個(gè)數(shù)量級(jí)的性能提升。與此同時(shí)，其所使用的材料簡(jiǎn)單易得，造價(jià)僅為后者的幾十分之一。

戴瓊海介紹：“開發(fā)出人工智能時(shí)代的全新計(jì)算架構(gòu)是一座高峰，而將新架構(gòu)真正落地到現(xiàn)實(shí)生活，解決國計(jì)民生的重大需求，是更重要的攻關(guān)，也是我們的責(zé)任?！薄蹲匀弧菲诳匮l(fā)表的該研究專題評(píng)述也指出，“或許這枚芯片的出現(xiàn)，會(huì)讓新一代計(jì)算架構(gòu)，比預(yù)想中早得多地進(jìn)入日常生活?！?span>

論文鏈接：https://doi.org/10.1038/s41586-023-06558-8

來源：清華大學(xué)、科學(xué)網(wǎng)