業(yè)內(nèi)消息，近日業(yè)內(nèi)蘋果供應(yīng)鏈分析師 Jeff·Pu 發(fā)布了一份研究報告，其中預(yù)測蘋果下一代新機 iPhone 16 系列的四款機型都將會搭載 A18 系列芯片，目前 iPhone 15 系列搭載的A17 系列芯片可能只是一個過渡產(chǎn)品。

據(jù)悉，該報告由海通國際證券公司發(fā)布，報告中預(yù)測 iPhone 16/Plus 將均會搭載 A18 芯片，而 iPhone 16 Pro/Pro Max 將搭載 A18 Pro 芯片，兩者均基于臺積電第二代 3nm 制程工藝 N3E。

相比于臺積電的第一代 3 納米制程工藝 N3B，第二代的 N3E 擁有更低的成本以及更高的良率。目前 iPhone 15 Pro 系列搭載的 A17 Pro 芯片都是基于 N3B 的工藝。根據(jù)業(yè)內(nèi)之前的消息，預(yù)計高通驍龍 8 Gen4 也將采用 N3E 工藝。