MCU和DSP在雙處理器架構中各有不同的特性和功能。MCU，即微控制器，主要負責完成應用層、網絡層和數據鏈路層的處理，控制移動終端的外圍電路(如鍵盤、顯示屏等)連接，以及整個通信協議棧的實現。它傾向于系統(tǒng)控制，負責協調各個組件的工作，使得它們可以一起工作來達到共同的目標。

與MCU不同，DSP具有強大的數據運算功能，主要用于完成物理層、數據鏈路層的處理，負責語音信號的處理。它傾向于數字基帶信號的處理，可以快速有效地進行復雜的數字信號處理算法。DSP通過在指令周期內執(zhí)行一次乘法和一次加法，快速處理數字信號。

在雙處理器架構中，MCU和DSP各司其職，相互配合，可以大大加強多媒體的處理能力。例如，MCU可以通過與DSP的通信來控制DSP的工作，從而實現對復雜信號的處理。這種架構可以提高系統(tǒng)的性能和效率，同時還可以降低功耗，因此在很多智能移動終端中得到廣泛應用。

DSP主要是在一單個時鐘周期內盡可能完成多個MAC(乘法和累加)操作。為了這一點，指令的操作代碼通常是可變的超長的指令(VLIW)。DSP也適于工作在緊密、高效的環(huán)路中。另外，為了達到性能指標通常需要編寫優(yōu)化的匯編代碼。由于DSP的算法程序一般裝在小容量、短等待時間的內置存儲器中，所以代碼密度通常不是大問題。

像DSP主要用于完成計算一樣，MCU主要用于完成控制功能。同樣地，典型的MCU應用包括許多條件操作，在程序流程中頻繁地跳轉。通常使用C或者C++語言編寫程序。代碼密度極為重要，并且根據編譯代碼的長度來評估算法。存儲器系統(tǒng)是基于高速緩存從而允許該系統(tǒng)設計工程師用較長等待時間從較大的存儲器中調用較大程序。利用基于高速緩存系統(tǒng)，程序員不需要考慮如何以及何時將指令輸入到內核去執(zhí)行。

統(tǒng)一的DSP和MCU兼?zhèn)鋬烧叩膬?yōu)點。它的指令集由16 bit，32 bit和64 bit操作碼組成，但是由于最常用的指令采用16 bit編碼，所以編譯代碼密度大小與那些流行的MCU相同。另外，它包括一個存儲器保護功能以及指令高速緩存和數據高速緩存，作為整個存儲器管理單元(MMU)的一部分。此外，容易提供一套完整的C/C++開發(fā)工具，提供可選匯編語言或者全部匯編語言適合算法優(yōu)化的編程。

MCU+DSP雙處理器架構的應用設計需要將MCU和DSP的特性和功能進行合理的搭配和利用，以實現系統(tǒng)性能的最優(yōu)解。以下是一些MCU+DSP雙處理器架構的應用設計相關內容：

一、硬件平臺和接口設計

在MCU+DSP雙處理器硬件平臺中，MCU和DSP需要各自擔當不同的角色和任務。MCU主要負責異步系統(tǒng)控制功能，如管理、通信和人機接口等;而DSP則專注于實時數據采集、分析和計算。

在接口設計方面，通常采用雙端口RAM、串行通信、并行主機等接口方式實現MCU和DSP之間的數據傳輸。其中，并行主機接口方式可以滿足大量數據實時傳輸的要求。例如，在ADSP-BF527與MCF5272的接口電路中，采用ColdFire系列的MCF5272型MCU作為主機，通過HOSTDP進行主機引導加載程序以及與主機的通信。

二、數據傳輸和通信協議

數據傳輸是MCU+DSP雙處理器架構中的重要環(huán)節(jié)。在數據傳輸前，主機需要配置DMA控制器。主機首先讀取從機HOST_STATUS寄存器的ALLOW_CNFG位。如果允許配置，主機將向HOSTDP發(fā)送7個16位控制字。主機通過這些控制字配置HOSTDP的DMA讀寫、DMA模式、起始地址等參數。在配置完成后，主機以所配置的方式讀寫數據，從而實現數據傳輸。

在通信協議方面，可以通過自定義指令或協議實現MCU和DSP之間的通信。例如，MCU可以通過串行通信接口向DSP發(fā)送控制指令，DSP接收到指令后執(zhí)行相應的數據處理任務，并將處理結果返回給MCU。

三、軟件編程和優(yōu)化

軟件編程是實現MCU+DSP雙處理器架構應用設計的關鍵環(huán)節(jié)。在編程時，需要考慮MCU和DSP之間的數據傳輸和協調，以及各自的任務分配和調度。

此外，為了提高系統(tǒng)性能和效率，還需要對軟件進行優(yōu)化。這包括算法優(yōu)化、數據結構優(yōu)化、并行計算、任務調度等方面的優(yōu)化。例如，可以在DSP端采用快速傅里葉變換(FFT)算法進行信號處理，將計算結果通過DMA傳輸回MCU端進行處理和分析。

總之，實現MCU+DSP雙處理器架構的應用設計需要綜合考慮硬件平臺、接口設計、數據傳輸和通信協議以及軟件編程和優(yōu)化等多個方面的問題。需要根據具體的應用場景和需求進行合理的設計和選擇，以達到最優(yōu)的系統(tǒng)性能和解冔方案。