眾所周知，傳統(tǒng)的芯片制造工藝離不開(kāi)光刻技術(shù)，尤其是5nm及以下制程工藝，更是需要先進(jìn)的極紫外光刻技術(shù)才能完成。然而，最近有一項(xiàng)專利“打破”了這種傳統(tǒng)制造工藝方式。

根據(jù)天眼查公開(kāi)的信息顯示，這項(xiàng)公開(kāi)的專利名稱為“5納米芯片制造的直接蝕刻方法”，申請(qǐng)日期為2023年7月11日，申請(qǐng)公布日為2023年9月8日，申請(qǐng)公開(kāi)號(hào)為CN116721916A。

根據(jù)專利摘要顯示，該發(fā)明提供的是一種5nm芯片制造的直接蝕刻方法，涉及芯片設(shè)計(jì)及制造。其最大的亮點(diǎn)在于，無(wú)需光刻，直接蝕刻就可以制造5nm芯片。

▲圖片來(lái)源：天眼查

該發(fā)明的具體方案是：按5nm蝕刻線寬設(shè)計(jì)芯片版圖，設(shè)計(jì)蝕刻掩模版后，用激光直寫光刻機(jī)刻出蝕刻掩模版；晶圓準(zhǔn)備好后將蝕刻掩模版緊靠晶圓上表面，用等離子體進(jìn)行干法蝕刻；蝕刻結(jié)束后移去蝕刻掩模版，清潔晶圓，進(jìn)行后續(xù)常規(guī)的芯片制造步驟（離子注入、形成完整的晶圓結(jié)構(gòu)、芯片封測(cè)）。

蝕刻掩模版包括聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）涂層和金屬鈦板，金屬鈦板做成朝上的盤子形狀，在盤狀邊沿均勻設(shè)置安裝孔，金屬鈦板中間的圓盤部分兩面涂覆聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）涂層，固化在金屬鈦板上。

據(jù)專利摘要介紹，該發(fā)明不用光刻設(shè)備，不需要光刻過(guò)程，直接蝕刻就可以制造5nm芯片。

▲專利原理介紹

據(jù)悉，申請(qǐng)這項(xiàng)專利的是“上海創(chuàng)消新技術(shù)發(fā)展有限公司”。該公司成立于2019年3月，注冊(cè)資本僅50萬(wàn)元，法定代表人為劉明革，經(jīng)營(yíng)范圍主要包括機(jī)械技術(shù)、電子技術(shù)、化工技術(shù)、建筑技術(shù)，以及生物技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)等。

不過(guò)，值得注意的是，該公司的經(jīng)營(yíng)范圍并不包含芯片相關(guān)的內(nèi)容，比如芯片設(shè)計(jì)、芯片制造等。

另外，從股東信息來(lái)看，該公司總經(jīng)理劉明革持有85%的股份，他同時(shí)也是上海敏革化學(xué)科技有限公司的股東和監(jiān)事；而執(zhí)行董事劉佳慧則持有15%的股份。除了二人之外，并沒(méi)有什么大公司持有上海創(chuàng)消新技術(shù)發(fā)展有限公司的股份。

▲天眼查顯示的“上海創(chuàng)消新技術(shù)發(fā)展有限公司”相關(guān)信息

目前，該專利正處于“審中”狀態(tài)，還未取得正式授權(quán)。因此，我們無(wú)法確認(rèn)這項(xiàng)專利的技術(shù)可行性。

不過(guò)，從天眼查披露的相關(guān)信息來(lái)看，如果這項(xiàng)專利將來(lái)能夠獲批有效，那這技術(shù)簡(jiǎn)直就是“天降福音”。

▲天眼查顯示的“5納米芯片制造的直接蝕刻方法”專利信息

對(duì)于這項(xiàng)專利，大家有何看法？是“真看好”，還是“純炒作”？歡迎在評(píng)論區(qū)留言，闡述你的觀點(diǎn)。

最后，附上天眼查公開(kāi)的專利詳情，感興趣的小伙伴可以看一看：