本文中，小編將對(duì)PCB焊盤予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

一、PCB焊盤的種類和類型

方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤易于實(shí)現(xiàn)。

圓形焊盤——廣泛用于元件規(guī)則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許，焊盤可大些，焊接時(shí)不至于脫落。

島形焊盤——焊盤與焊盤間的連線合為一體。常用于立式不規(guī)則排列安裝中。比如收錄機(jī)中常采用這種焊盤。

淚滴式焊盤——當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。

多邊形焊盤——用于區(qū)別外徑接近而孔徑不同的焊盤，便于加工和裝配。

橢圓形焊盤——這種焊盤有足夠的面積增強(qiáng)抗剝能力，常用于雙列直插式器件。

開口形焊盤——為了保證在波峰焊后，使手工補(bǔ)焊的焊盤孔不被焊錫封死時(shí)常用。

其時(shí)上文中介紹的不同類型的PCB焊盤都是通過它的外觀特征進(jìn)行判斷的。不同的PCB焊盤使用的場合也不同，所達(dá)到的目的也不同。

根據(jù)不同的用途和制造工藝，焊盤又可以分為以下幾種類型：

1.插針焊盤：插針焊盤是指在PCB上焊接插針元器件的金屬接觸點(diǎn)。插針焊盤通常由圓形或橢圓形的金屬環(huán)組成，插針可以直接插入金屬環(huán)中進(jìn)行焊接。

2.表面貼裝焊盤：表面貼裝焊盤是指在PCB表面通過SMT(表面貼裝技術(shù))焊接電子元器件的金屬接觸點(diǎn)。表面貼裝焊盤通常是一個(gè)扁平的金屬焊盤，用于連接SMT元器件的焊腳。

3.通孔焊盤：通孔焊盤是指PCB表面和內(nèi)層上的金屬接觸點(diǎn)，通常用于焊接插針元器件或連接內(nèi)層電路。通孔焊盤由一個(gè)金屬環(huán)和一條導(dǎo)電孔組成。

二、PCB焊盤基本原則

根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：

1、對(duì)稱性：兩端焊盤必須對(duì)稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纾副P間距過大或過小都會(huì)引起焊接缺陷。

3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

焊盤大小的可焊性缺陷包括：

1、焊盤大小不一

焊盤設(shè)計(jì)大小需一致，長短需適合范圍，焊盤外伸長度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。焊盤大小不一致拉力不均勻也會(huì)導(dǎo)致器件立碑。

2、焊盤寬度比器件引腳寬

焊盤設(shè)計(jì)不可以比元器件過于太寬，焊盤寬度比元器件寬2mil即可。焊盤寬度過寬會(huì)導(dǎo)致元器件位移、空焊和焊盤上錫量不足等問題。

3、焊盤寬度比器件引腳窄

焊盤設(shè)計(jì)的寬度比元器件寬度窄，在SMT貼片時(shí)元器件接觸的焊盤面積少，很容易造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。

4、焊盤長度比器件引腳長

設(shè)計(jì)的焊盤不能比元器件的引腳太長，超出一定范圍在SMT回流焊過程中過多的焊劑的流動(dòng)會(huì)導(dǎo)致元器件往一邊拉偏移位。

5、焊盤內(nèi)間距比器件短

焊盤間距短路的問題一般發(fā)生在IC焊盤間距，但是其他焊盤的內(nèi)間距設(shè)計(jì)不能比元器件引腳間距短很多，超出一定范圍值一樣會(huì)造成短路。

6、焊盤引腳寬度過小

同一個(gè)元器件在SMT貼片中，焊盤存在缺陷會(huì)導(dǎo)致元器件拉偏。比如某個(gè)焊盤過小或者部分焊盤過小，會(huì)形成不上錫或少錫，導(dǎo)致兩端張力不一樣形成偏位。

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