本文中，小編將對(duì)PCB予以介紹，如果你想對(duì)它的詳細(xì)情況有所認(rèn)識(shí)，或者想要增進(jìn)對(duì)它的了解程度，不妨請(qǐng)看以下內(nèi)容哦。

一、PCB

元器件正朝著高速低耗小體積高抗干擾性的方向發(fā)展，這一發(fā)展趨勢(shì)對(duì)印刷電路板的設(shè)計(jì)提出了很多新要求。PCB 設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要階段，當(dāng)電原理圖已經(jīng)設(shè)計(jì)好后，根據(jù)結(jié)構(gòu)要求，按照功能劃分確定采用幾塊功能板，并確定每塊功能板 PCB 外型尺寸、安裝方式，還必須同時(shí)考慮調(diào)試、維修的方便性，以及屏蔽、散熱、EMI 性能等因素。需要工程人員確定布局布線方案，確定關(guān)鍵電路和信號(hào)線和布線方法細(xì)節(jié)，以及應(yīng)該遵從的布線原則。PCB 設(shè)計(jì)過程的幾個(gè)階段都必須進(jìn)行檢查、分析和修改。整個(gè)布線完成后，再經(jīng)過全面規(guī)則檢查，才能拿去加工。

長(zhǎng)期以來，設(shè)計(jì)人員往往將精力花在對(duì)程序、電原理、參數(shù)冗余等方面的核查上，卻極少將精力花在對(duì) PCB 設(shè)計(jì)的審核方面，而往往正是由于 PCB 設(shè)計(jì)缺陷，導(dǎo)致大量的產(chǎn)品性能問題。PCB 設(shè)計(jì)原則涉及到許多方方面面，包括各項(xiàng)基本原則、抗干擾、電磁兼容、安全防護(hù)，等等。對(duì)于這些方面，特別在高頻電路(尤其在微波級(jí)高頻電路)方面，相關(guān)理念的缺乏，往往導(dǎo)致整個(gè)研發(fā)項(xiàng)目的失敗。許多人還停留在“將電原理用導(dǎo)體連接起來發(fā)揮預(yù)定作用”基礎(chǔ)上，甚至認(rèn)為“PCB 設(shè)計(jì)屬于結(jié)構(gòu)、工藝和提高生產(chǎn)效率等方面的考慮范疇”。許多工程師也沒有充分認(rèn)識(shí)到該環(huán)節(jié)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，應(yīng)是整個(gè)設(shè)計(jì)工作的特別重點(diǎn)，而錯(cuò)誤地將精力花費(fèi)在選擇高性能的元器件，結(jié)果是成本大幅上升，性能的提高卻微乎其微。

二、PCB布線的設(shè)計(jì)原則

PCB布線在PCB設(shè)計(jì)中是非常重要的環(huán)節(jié)，了解PCB布線是初學(xué)者需要學(xué)的事情。

PCB設(shè)計(jì)應(yīng)遵循的規(guī)則：

1.控制走線方向

2.檢查走線的開環(huán)和閉環(huán)

3.控制走線的長(zhǎng)度

4.控制走線分支的長(zhǎng)度

5.拐角設(shè)計(jì)

6.差分對(duì)走線

7.控制PCB導(dǎo)線的阻抗和走線終端匹配

8.設(shè)計(jì)接地保護(hù)走線

9.防止走線諧振

PCB布線原則如下：

1.輸入輸出端的導(dǎo)線應(yīng)避免相鄰平行，同時(shí)加上線間地線，以防止發(fā)生反饋耦合。

2.PCB導(dǎo)線的最小寬度由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和電流值決定。

3.PCB導(dǎo)線的最小間距由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。

4.PCB印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，也盡量避免大面積銅箔，因某些原因需要采用大面積銅箔時(shí)，也盡量采用柵格狀。

5.避免電容耦合。為了減少由放置在大型接地平面上方和下方的走線產(chǎn)生的電容耦合，必須確保分配給電源和模擬信號(hào)的走線布置在專用層上。

減小電容值：電容值越小，電容耦合的影響就越小。因此，在設(shè)計(jì)電路時(shí)，可以采用盡量小的電容值來減小電容耦合的影響。

增加阻抗：增加電路中相關(guān)信號(hào)的阻抗，可以降低電容耦合的影響。例如，在信號(hào)輸入端或輸出端加入合適的電阻，可以將信號(hào)源和負(fù)載間的電容耦合效應(yīng)降低到最小。

采用差分信號(hào)線：差分信號(hào)線可以在一定程度上減少電容耦合的影響。由于差分信號(hào)線是由兩根線構(gòu)成的，信號(hào)是通過兩根線之間的差異傳輸?shù)模虼丝梢员苊鈫胃€產(chǎn)生的電容耦合問題。

6.放置散熱孔和焊盤。放置散熱孔可以提高PCB板的散熱效率。散熱孔可以將空氣流動(dòng)引入PCB板內(nèi)部，并且增加PCB板表面積，使得熱量更容易散發(fā)。此外，散熱孔還可以減少PCB板表面的氣泡和焊接時(shí)的氣體積聚。

放置焊盤可以提高PCB板的可靠性。在焊盤的設(shè)計(jì)中，需要考慮到焊接工藝和焊接質(zhì)量，以及元件與PCB板之間的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性。通過優(yōu)化焊盤的設(shè)計(jì)和布局，可以提高焊接質(zhì)量，減少焊接缺陷，從而提高PCB板的可靠性和性能。

7.接地和電源走線。與電源和接地信號(hào)相關(guān)的走線要比承載數(shù)字或者模擬信號(hào)的走線粗，這可以使它們能夠承載更大的電流，即：通過簡(jiǎn)單的目視檢查也可以輕松識(shí)別，從而降低信號(hào)和電源線之間連接錯(cuò)誤的可能性。

一個(gè)常見的規(guī)則是對(duì)接地和電源走線使用 0.040 英寸寬度，對(duì)所有其他走線使用 0.025 英寸寬度。

如果你不讓電源和接地走線比平均寬度更寬，那么大量的熱量試圖流過那些狹窄的空間，可能最終會(huì)燒到電線，并且燒壞掉 PCB 板。

與連接到集成電路的所有信號(hào)走線相比，你可以看到 +5V 電源走線的寬度更大。

最后，小編誠(chéng)心感謝大家的閱讀。你們的每一次閱讀，對(duì)小編來說都是莫大的鼓勵(lì)和鼓舞。希望大家對(duì)PCB已經(jīng)具備了初步的認(rèn)識(shí)，最后的最后，祝大家有個(gè)精彩的一天。