業(yè)內消息，本周中國第二大半導體公司華虹半導體登陸上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價為 52.00 元/股，開盤 58.88元，股價上漲 13%，共募集資金為 212.03 億元，成為今年最大規(guī)模IPO，同時也成為了目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO(僅次于中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元)。

在本次公開招股之前，華虹國際、鑫芯香港、聯和國際是華虹半導體的前三大股東，持股比例分別為 26.6%、13.67%、12.29%。其中華虹國際為華虹集團全資子公司，上海市國資委持有華虹集團 51.59% 的股份，鑫芯香港則由國家大基金全資持有，聯合國際也由上海市國資委全資持有。

除此之外，國家大基金還直接持有華虹半導體子公司華虹半導體(無錫)有限公司 20.58%的股份。參與華虹半導體此次上市的戰(zhàn)略配售發(fā)行機構一共 30 家，大基金二期獲配金額達 25 億元，該金額在戰(zhàn)略投資者中最高。其次是國新投資獲配 12 億元，國企結構調整基金二期擬認購 12 億元。

據招股書披露，華虹半導體此次募資的 125 億元將用于華虹制造(無錫)項目、20億元用于工廠優(yōu)化升級項目、25億元將用于特色工藝技術研發(fā)、10億元用于補充流動資金。今年 A 股半導體 IPO 募資已達 638 億元，華虹占 23%，行業(yè)募集資在半導體行業(yè)位列第一。

華虹半導體本次募集資金主要用于建設 8/12 寸晶圓產線，有助于進一步提升其收入與盈利水平，目前新能源、汽車等下游市場對公司特色工藝需求強勁，隨著公司產能進一步擴張與下游應用需求端不斷增長，公司長遠發(fā)展將得到有力保障

公開信息顯示，華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

在嵌入式非易失性存儲器領域，華虹半導體是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國內最大的 MCU 制造代工企業(yè)。在功率器件領域，華虹公司是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。

華虹半導體 2005 年成立，隸屬于華虹集團，目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，截至去年年末，華虹半導體生產基地的產能合計達到 32.4 萬片/月，總產能位居中國大陸第二位，今年 5 月審議通過了華虹半導體的發(fā)行計劃。