根據(jù)美國半導體協(xié)會(SIA)和牛津經(jīng)濟研究院的最新聯(lián)合研究報告《逐漸消除：評估和解決美國半導體行業(yè)面臨的勞動力市場差距》，預計未來七年美國的技術人員、計算機科學家以及工程師等各類職位將面臨嚴重短缺。

預計到 2030 年，包括技術人員和工程師等崗位的人才缺口將達到 67000 人，其中包含技術人員、計算機科學家以及工程師的工作崗位，整個美國經(jīng)濟中的 140 萬個此類工作崗位將面臨空缺的風險。

Silicon Labs 總裁兼首席執(zhí)行官兼 SIA 董事會主席 Matt·Johnson 表示，半導體工人是芯片行業(yè)乃至整個美國經(jīng)濟增長和創(chuàng)新的驅(qū)動力，有效的政府與行業(yè)合作可以克服我們行業(yè)面臨的人才短缺問題，建立盡可能強大的美國科技勞動力隊伍，并釋放半導體創(chuàng)新的全部潛力。

預計到 2030 年以后半導體需求將大幅增長，半導體公司正在加大生產(chǎn)和創(chuàng)新力度。得益于去年具有里程碑意義的《芯片和科學法案》的頒布，預計新芯片制造能力和研發(fā)的很大一部分將位于美國。隨著美國半導體生態(tài)系統(tǒng)在未來幾年的擴張，其半導體工人需要具備高度創(chuàng)新的半導體行業(yè)所需的技能、培訓和教育。

該研究預計，到 2030 年美國半導體行業(yè)的勞動力將增加近 115000 個工作崗位，從目前的約 345000 個工作崗位增加到本十年末的約 460000 個工作崗位，如果不采取行動縮小缺口，估計其中 67000 個工作崗位可能面臨空缺的風險。

為了應對這一挑戰(zhàn)并解決人才缺口，SIA 和牛津經(jīng)濟研究提出了三項加強美國技術勞動力的核心建議：

1、加強對區(qū)域伙伴關系和計劃的支持，旨在擴大半導體制造和其他先進制造領域熟練技術人員的渠道;

2、擴大國內(nèi) STEM 人才梯隊，培養(yǎng)對半導體行業(yè)和其他對未來經(jīng)濟至關重要的行業(yè)至關重要的工程師和計算機科學家;

3、在美國經(jīng)濟中留住并吸引更多國際高級學位學生。

“我們的分析展示了整個半導體行業(yè)的關鍵高技能角色，以及如果不采取積極主動的人才發(fā)展措施，該行業(yè)可能面臨的技能短缺?！?“CHIPS 法案為美國的長期投資和提高半導體設計和生產(chǎn)的全球競爭力奠定了基礎。展望未來，隨著該行業(yè)在美國生產(chǎn)能力的提高，將需要數(shù)以萬計的新的接受過高等教育的工人來填補所創(chuàng)造的職位?！迸＝蚪?jīng)濟研究院高級經(jīng)濟學家兼首席研究員 Dan·Martin 表示。

該研究預估到 2030 年半導體技術勞動力缺口總數(shù)將達到 67000 人，其中約 39%(26400 個工作崗位)將出現(xiàn)在技術人員職業(yè)中，41%(27300 個工作崗位)將出現(xiàn)在工程職業(yè)中，20%(13400 個工作崗位)將出現(xiàn)在工程職業(yè)中。

由于半導體是當今和未來幾乎所有關鍵技術的基礎，因此縮小芯片行業(yè)的人才缺口對于促進整個經(jīng)濟的增長和創(chuàng)新至關重要。幾十年來美國半導體行業(yè)一直致力于招募、培訓和雇用多元化和熟練的勞動力隊伍。

在全美國范圍內(nèi)，芯片公司與社區(qū)學院和技術學校、學徒計劃、大學和實驗室以及地區(qū)教育網(wǎng)絡建立了長期且不斷擴大的合作伙伴關系。隨著行業(yè)不斷發(fā)展以滿足芯片投資的需求，公司正在擴大其勞動力發(fā)展足跡。

與此同時，SIA 認為美國政府必須與工業(yè)界和學術界合作，優(yōu)先采取措施，解決更廣泛的經(jīng)濟和半導體行業(yè)面臨的技能差距。 John·Neuffer 認為除了進行歷史性投資以重振國內(nèi)半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新之外，《CHIPS 和科學法案》還預見到了加強美國半導體勞動力的必要性。