近日，有知情人士透露富士康的子工業(yè)富聯(lián)與印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府簽訂了在該地新建一座電子元器件工廠的協(xié)議。

據(jù)悉，該項目預(yù)計投資 160 億盧比(約合 2 億美金)，計劃將于明年竣工，地點位于印度第四大都市金奈的富士康的 iPhone 園區(qū)附近，富士康在該園區(qū)擁有超過 3.5 萬名員工。

雖然富士康并未回應(yīng)該消息，但印度泰米爾納德邦(Tamil Nadu)政府確認(rèn)了該消息，表示該項目將會保證印度的電子強(qiáng)國地位。

我們之前報道過富士康與印度半導(dǎo)體合作破裂，宣布退出與 Vedanta 成立的價值 195 億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)，使印度提倡的芯片制造計劃再次延后......本次新項目也表明富士康投資印度的長期戰(zhàn)略和信心并沒有動搖。

值得一提的是，富士康目前還正在與印度西部的古吉拉特邦(Gujarat)洽談建廠，表明富士康在與當(dāng)?shù)睾献魇『蟠罅M(jìn)軍半導(dǎo)體。

與此同時，印度卡納塔克邦(Karnataka)的政府表示正在和富士康的子工業(yè)富聯(lián)談判，工業(yè)富聯(lián)已經(jīng)承諾將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)一座新半導(dǎo)體工廠，投資總額高達(dá) 880 億印度盧比(約合 10.7 億美金)!

工業(yè)富聯(lián)即為富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，是鴻海集團(tuán)旗下子公司，主要從事生產(chǎn)通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、云服務(wù)設(shè)備、精密工具及工業(yè)機(jī)器人等。

上周美國芯片巨頭 AMD 首席技術(shù)官 Mark·Papermaster 在印度古吉拉特邦(Gujarat)舉行的年度半導(dǎo)體會議上宣布，未來 5 年在印度投資約 4 億美元。

據(jù)悉，該投資擬擴(kuò)大在當(dāng)?shù)氐臉I(yè)務(wù)，包括設(shè)計、研發(fā)以及工程業(yè)務(wù)，并計劃在印度班加羅爾(Bengalure)建立新園區(qū)，建成后將成為全球最大的研發(fā)和設(shè)計中心。

盡管入局較晚，但莫迪政府正尋求將印度打造成為全球下一個半導(dǎo)體中心，兩年前印度政府宣布了一項 100 億美元的激勵計劃以吸引芯片投資和制造商在當(dāng)?shù)亟◤S，但是由于不及預(yù)期后期做了調(diào)整。

今年 6 月，半導(dǎo)體制造商應(yīng)用材料公司宣布投資 4 億美元在印度設(shè)立工程中心，美國計算機(jī)內(nèi)存和數(shù)據(jù)存儲制造商美光前不久也公布了一項投資高達(dá) 8.25 億美元在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠的計劃。

印度占全球芯片需求的大約 5%，但潛力巨大。全球四大會計師事務(wù)所德勤(Deloitte)的分析顯示，由于智能手機(jī)、消費電器和自動駕駛汽車等新趨勢的普及，到 2026 年這一數(shù)字可能會翻一番。

盡管市場正在迅速發(fā)展，但印度的硬件比較落后，并缺乏相應(yīng)的生態(tài)，比如在芯片生產(chǎn)價值鏈的關(guān)鍵階段(設(shè)計、制造、封測等)印度僅在設(shè)計領(lǐng)域較強(qiáng)，而其他則不得不從 0 開始。

除此之外還有具有共識的印度營商環(huán)境，我們之前報道印度當(dāng)局在罰沒小米 555 億后，還向中國手機(jī)廠商(小米、OPPO、vivo 等)提出奇葩要求：必須任命印度人來擔(dān)任包括但不限于 CEO、CTO、CFO 以及 COO 等高管職位。

為了在全球半導(dǎo)體占有一席之地，印度不斷完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及效率，并不斷加強(qiáng)其穩(wěn)定的電網(wǎng)條件，更重要的是搭上了地緣政治的便車，這些因素都加強(qiáng)了印度參與這場全球競賽的決心和準(zhǔn)備。

富士康在印度多地同時洽談建廠似乎表明，上次和 Vedanta 合作失敗不僅沒有影響到富士康在印度的戰(zhàn)略，反而更加堅定了富士康投資印度的長期戰(zhàn)略信心，也或許正是上次的合作失敗才讓富士康堅定在印度自己進(jìn)軍半導(dǎo)體的決心。