展會(huì)介紹：

8月9-11日，2023年CSEAC半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨“第11屆半導(dǎo)體設(shè)備材料與核心部件展示會(huì)”將在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。大會(huì)以展覽+論壇相結(jié)合的方式，搭建一個(gè)技術(shù)交流、經(jīng)貿(mào)洽談的友好平臺(tái)。展會(huì)覆蓋了設(shè)備與關(guān)鍵核心部件的全產(chǎn)業(yè)鏈，包括晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、檢測(cè)和測(cè)試設(shè)備、廠房設(shè)施、污染控制等領(lǐng)域。

日東科技受邀參加本屆展會(huì)，將展出半導(dǎo)體專用回流焊、半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”，并在8月10日上午的專題活動(dòng)：新品發(fā)布專場(chǎng)，進(jìn)行IC貼合機(jī)的新產(chǎn)品發(fā)布，歡迎您蒞臨日東展臺(tái)和新品發(fā)布會(huì)場(chǎng)，與我們面對(duì)面溝通交流！

展出設(shè)備：

交通指引：

參會(huì)地址：江蘇省·無(wú)錫市 無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心

乘車路線：

蘇南碩放國(guó)際機(jī)場(chǎng)：

乘坐3號(hào)線地鐵長(zhǎng)江南路→乘坐7路公交車嘉禾橋站→步行600米到達(dá)

無(wú)錫站：

無(wú)錫火車站（1號(hào)線）→市民中心站（4號(hào)線）→博覽中心出口，約44分鐘

無(wú)錫東站：

無(wú)錫東站（2號(hào)線）→河埒口（4號(hào)線）→博覽中心出口，約1小時(shí)12分鐘

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