據(jù)業(yè)內(nèi)信息，電子設(shè)計自動化 ESD 聯(lián)盟在其最新的電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告(EDMD)中表示，今年第一季度電子系統(tǒng)設(shè)計(ESD)行業(yè)營收增長了 12%，達到 39.511 億美元，從 2022 年第一季度的 35.277 億美元增至 39.511 億美元。

SEMI 電子設(shè)計市場數(shù)據(jù)報告執(zhí)行發(fā)起人 Wally·Rhines 表示，EDA 行業(yè)在 2023 年第一季度繼續(xù)實現(xiàn)兩位數(shù)增長，所有產(chǎn)品類別和地理區(qū)域均有所增長，IC 物理設(shè)計和驗證、印刷電路板和多芯片模塊以及服務(wù)均呈兩位數(shù)增長。

電子系統(tǒng)設(shè)計聯(lián)盟(ESD 聯(lián)盟)是為電子設(shè)計自動化提供工具和服務(wù)的公司的國際協(xié)會， 2016 年為電子設(shè)計自動化聯(lián)盟(EDA 聯(lián)盟，EDAC)，2018年 ESD聯(lián)盟成為SEMI技術(shù)社區(qū)。

該報告追蹤的公司在 2023 年第一季度在全球擁有 57696 名員工，比 2022 年第一季度的 51093 名員工增加了 12.9%，比 2022 年第四季度增加了 4.5%。EDMD報告包含詳細的收入信息以及以下類別和地理細分。

按產(chǎn)品和應用類別劃分的收入 – 同比變化

計算機輔助工程(CAE)收入增長 15.1%，達到 14.341 億美元。四季度CAE移動平均線增長 18.6%;

IC 物理設(shè)計和驗證收入躍升 24.6% 至 6.758 億美元。該類別的第四季度移動平均值增長了 14.6%;

印刷電路板和多芯片模塊(PCB 和 MCM)收入增長 25.6%，達到 3.684 億美元。PCB和MCM 的第四季度移動平均線上漲 15.7%;

半導體知識產(chǎn)權(quán)(SIP)收入增長 0.4%，達到 13.306 億美元。四季度 SIP 移動平均線增長 5.7%;服務(wù)收入增長 17.2%，達到 1.422 億美元。四季度服務(wù)業(yè)移動平均線上漲 16.8%。

按地區(qū)劃分的收入 – 同比變化

美洲是按收入計算最大的報告區(qū)域，2023 年第一季度采購了 16.982 億美元的電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù)，增長了 12.7% 。美洲第四季度移動平均線上漲 12.5%;

歐洲、中東和非洲(EMEA) 2023 年第一季度采購了 5.301 億美元的電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù)，增長了 21.6%。歐洲、中東和非洲地區(qū)第四季度移動平均增長率為 9.6%;

日本電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù)的采購增長了4.3%，達到2.727億美元。日本第四季度移動平均線上漲 2.3%;

2023 年第一季度，亞太地區(qū)(APAC)采購了 14.499 億美元的電子系統(tǒng)設(shè)計產(chǎn)品和服務(wù)，增長 9.6%。亞太地區(qū)第四季度移動平均增長率為 16%。