電路板在整個(gè)盤(pán)PCB設(shè)計(jì)結(jié)束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒(méi)法固定。那么問(wèn)題來(lái)了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼板無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。在做拼板時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板，根據(jù)你拼板的單一品種的形狀來(lái)確定使用哪種拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

1、PCB拼板方式之一—V-CUT(V形槽)

V割，又稱V-CUT，是在兩個(gè)板子的連接處畫(huà)一個(gè)槽，這個(gè)地方板子的連接就比較薄，容易掰斷。在拼板時(shí)將兩個(gè)板子的邊緣合并在一起就可以。另外V割一般都是直線，不會(huì)有彎曲圓弧等復(fù)雜的走線，所以在拼版時(shí)可以盡量在一條直線上。注意在兩個(gè)板子之間給V割留有間隙，一般0.4mm就可以。V割線可以使用2D線放在所有層進(jìn)行表示。V-CUT是如今比較流行的PCB拼板方式。

V形槽適合于分離邊為一條直線的PCB板，如外形為矩形的PCB。開(kāi)V形槽后，剩余的厚度X應(yīng)為(?~?)板厚L，但最小厚度X須≥0.4mm。對(duì)承重較重的板子可取上限，對(duì)承重較輕的板子可取下限。V型槽上下兩側(cè)切開(kāi)的錯(cuò)位S應(yīng)小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制，對(duì)厚度小于1.2mm的板子，不宜采用V槽拼板方式，如需加工V型槽，必須在加工單上說(shuō)明V形槽加工要求。

2、PCB拼板方式之二—沖槽

沖槽指的是在板與板之間或者板子內(nèi)部按需要用銑床銑空，相當(dāng)于挖掉。

3、PCB拼板方式之三—郵票孔

由于V割只能走直線，所以只適用于規(guī)則PCB板的拼板連接。對(duì)于不規(guī)則的PCB板，比如圓形的，就需要使用到郵票孔來(lái)進(jìn)行拼板連接。

所謂郵票孔的PCB拼板方式就是采用很小的孔把板與板之間連接起來(lái)，看起來(lái)像郵票上面的鋸齒形，所以叫郵票孔連接。郵票孔連接是板與板之間的四周都需要高控制毛刺，即只能使用一點(diǎn)郵票孔來(lái)代替V線。

郵票孔的拼板方式一般在異形板中使用的較多，且由于郵票孔非常小，用手也很容易掰斷。

一般過(guò)孔的直徑為0.65mm，一排5個(gè)過(guò)孔(當(dāng)然可以根據(jù)自己的需求增加，可以增強(qiáng)穩(wěn)固性)，兩個(gè)過(guò)孔的間距(中心距離)為1mm。上下兩排過(guò)孔的距離為2mm。在PCB中只需要使用2D線畫(huà)出過(guò)孔，且過(guò)孔有1/3進(jìn)入板子。然后在兩個(gè)板子之間畫(huà)一個(gè)框?qū)⑦^(guò)孔全部包住。2D線需要設(shè)置為所有層即可。

PCB拼板的十大注意事項(xiàng)

1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形;

2、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180 mm;

3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板;

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間;

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5 mm的無(wú)阻焊區(qū);

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行;

7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺;

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;

9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置;用于拼板PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處;

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。