前文中我們提到電子增材制造(EAMP?)技術作為一種前沿的工業(yè)技術和生產手段，正越來越受到人們的關注和青睞。但整體來說，技術體系還處于發(fā)展過程中，并未達成技術成熟階段。

而得益于新型導電材料的發(fā)展，應用于電子線路板生產制造的EAMP?技術日趨成熟，“材料+工藝”配套技術已實現(xiàn)全面突破，生產產品完成各端驗證，當下已經發(fā)展成為一種滿足商業(yè)化標準、可大規(guī)模應用的生產手段。同時，這種新型線路板級電子增材制造(EAMP?)技術的出現(xiàn)，可有效應對當前電子制造業(yè)面臨的難題。接下來，我們將深入探討線路板級EAMP?技術及其優(yōu)勢。

線路板級電子增材制造(EAMP?)技術

線路板級EAMP?技術以“材料和工藝”作為兩大核心，通過在絕緣基材表面有選擇性地“噴涂”或“印刷”導電材料，實現(xiàn)一次成型形成導電圖形。

這種采用加成法工藝生產線路板的技術對材料及工藝的匹配性要求極高，材料配方技術、印刷工藝技術兩者相輔相成、不可孤立。而這兩個部分本身都是獨立的技術體系且研發(fā)難度大，需要投入大量的資源及時間，因而鮮有企業(yè)同步進行材料研發(fā)和工藝開發(fā)工作，這也是雖然印刷電子技術雖起步早，但發(fā)展一直十分緩慢的主要原因。

夢之墨技術來源于國內知名院校材料研發(fā)團隊，具備較深厚的材料研發(fā)功底，公司成立后一直專注于電子制造領域技術的研究，通過多年的發(fā)展與積累，提出并建立起了一套成熟的“線路板級電子增材制造(EAMP?)技術”體系。

通過大量實際產品及項目的驗證，夢之墨技術在線路板產品尤其是柔性線路板的批量生產中優(yōu)勢明顯，簡捷的工藝流程可有效提高生產效率、降低生產成本，同時該技術還具備的輕量化、靈活化和綠色環(huán)保特點，可有效應對電子制造業(yè)面臨的困境。

如上圖所示，傳統(tǒng)線路板生產多采用蝕刻工藝（也稱為減法工藝），線路成型環(huán)節(jié)需要通過多道（實際需要數十道）工序，如薄膜沉積、貼覆干膜、烘焙、曝光、顯影、蝕刻、去膜、清洗等來完成，生產流程較為復雜且設備、場地等投入較大。同時，生產過程會使用到如硫酸、鹽酸等化工原料，存在大量污染物的排放，環(huán)保壓力較大。夢之墨增材工藝基于自主研發(fā)導電材料，通過印刷方式就能直接形成線路圖案，工藝制程大大縮短且過程中無污染排放。同時，通過材料配方與工藝改進，印刷線路可與現(xiàn)有后續(xù)下游制程實現(xiàn)無縫鏈接。

工藝簡化解決降本增效難題

采用加成法的夢之墨線路板級EAMP?技術將電子線路直接集成到基底表面，通過優(yōu)化設計和精確的材料控制，在需要印的地方印、在需要鍍的地方鍍，原材料利用率高，最大程度地減少了材料的浪費。

相比傳統(tǒng)方式，夢之墨增材工藝生產工序減少約1/3，生產過程簡化帶來了生產效率的提升。同時，工藝簡化帶來的優(yōu)勢還有設備使用少，在相同產能建設標準下，資金投入和生產場地面積可減少近一個數量級。

效率的提升、耗費資源的減少整體帶來了線路板產品成本的降低。

可持續(xù)發(fā)展的綠色環(huán)保工藝

傳統(tǒng)電路板生產涉及許多化學品消耗密集型的工藝，生產過程中包含大量的廢水、廢氣等污染物的排放，這些污染物的大量釋放，對環(huán)境和公眾健康造成危害。因此當前對于線路板生產企業(yè)的環(huán)保管控力度較大，需要企業(yè)投入大量資金建設污染物處理環(huán)節(jié)，很多地區(qū)甚至開始限制此類企業(yè)落地建廠。

而從夢之墨線路板級EAMP?工藝流程可以看出，無論在污染物排放、碳足跡、水消耗等各方面增材工藝均存在明顯優(yōu)勢，完全符合工業(yè)生產的低能耗、低排放標準。經過測算，線路板EAMP?相對于傳統(tǒng)生產方式可有效降低碳排放達60%以上，是滿足可持續(xù)發(fā)展的需要新型綠色環(huán)保生產工藝。

輕量靈活的特點帶來供應鏈高彈性

對于制造業(yè)來說，近幾年老生常談的是供應鏈安全問題，國際形勢突變、各種黑天鵝事件導致生產過程中斷等重大事件頻頻發(fā)生，電子制造業(yè)也不例外，解決供應鏈安全問題變得越來越重要。

由于基于EAMP?技術的線路板生產廠具有適用設備少、資金投入少、占地面積小等各方面優(yōu)勢，因而極易形成“廠邊廠”、“廠中廠”的配套模式來實現(xiàn)全球化的快速布局，這無疑可以使得生產和服務短鏈化，因而可在區(qū)域內形成高彈性的供應鏈，成為應對供應鏈安全問題的一種有效途徑。

夢之墨線路板級EAMP?技術已經發(fā)展成熟，為線路板的批量化生產提供了一套新型的“材料+工藝”全棧式解決方案，可有效應對當前產業(yè)面臨的諸多瓶頸問題。隨著科技的進步、電子產品的迭代更新，電子線路板的形態(tài)及功能要求也在逐步提升，其趨勢在向著可彎折、柔性乃至可拉伸的方向發(fā)展，而線路板級EAMP?技術在這些新需求的匹配上表現(xiàn)出更大優(yōu)勢。

下篇中，我們將重點闡述夢之墨EAMP?技術在柔性線路板(FPC)產品方向的應用。