根據(jù)兩位知情人士透露，軟銀旗下的 ARM 公司正在與其一些最大的客戶進(jìn)行商談，以在首次公開募股(IPO)中引入一個(gè)或多個(gè)錨定投資者，這些大客戶中包含英特爾、蘋果、微軟等。

我們之前報(bào)道過軟銀集團(tuán)已經(jīng)申請(qǐng)?jiān)诩{斯達(dá)克公開發(fā)售 ARM 的股票，計(jì)劃籌資 80~100 億美元但并未透露將出售多少 ARM 股票或?qū)で蟮墓乐?，?duì)于負(fù)債超過 1700 億美元的軟銀來說，迫切地需要從 ARM 本次的收購(gòu)中獲得盡可能多的收益，但之前的市場(chǎng) IPO 狀況并不理想。

ARM 是總部位于英國(guó)劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司，既不制造芯片也不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。ARM 公司利用這種雙贏的伙伴關(guān)系迅速成為了全球性 RISC 微處理器標(biāo)準(zhǔn)的締造者。該模式同時(shí)也給用戶帶來巨大的好處，因?yàn)橛脩糁徽莆找环N ARM 內(nèi)核結(jié)構(gòu)及其開發(fā)手段，就能夠使用多家公司相同 ARM 內(nèi)核的芯片，而目前超過 95% 的智能手機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。

據(jù)知情人士透露，ARM Ltd.之前已經(jīng)向美國(guó)證券交易委員會(huì)(Securities and Exchange Commission, SEC)秘密提交了一份擬議首次公開募股(IPO)的注冊(cè)聲明草案。一個(gè)月前 ARM 公司在聲明中表示，擬議發(fā)行的規(guī)模和價(jià)格范圍尚未確定，而 IPO 取決于市場(chǎng)和其他條件和 SEC 審查程序的完成情況。

據(jù)悉，軟銀集團(tuán)已發(fā)表聲明稱計(jì)劃在擬議的首次公開募股完成后，ARM 將繼續(xù)成為 SBG(軟銀)的合并子公司，ARM 估值高達(dá) 300~600 億美元，去年監(jiān)管機(jī)構(gòu)阻止了英偉達(dá)對(duì)收購(gòu) ARM 660 億美元的出價(jià)。

從那之后軟銀集團(tuán)一直致力于 ARM 的上市，官方表示其最近一個(gè)季度的銷售額增長(zhǎng)了28%。目前 ARM 計(jì)劃將于今年第三季度在納斯達(dá)克上市，籌資 80~100 億美元，但多家銀行的高管預(yù)計(jì)，ARM 的估值在 300~700億美元之間。

據(jù)悉，目前 ARM 正在與至少十家公司洽談，包括英特爾公司(INTC.O)、Alphabet公司(GOOGL.O)、蘋果公司(AAPL.O)、微軟公司(MSFT.O)、臺(tái)積電(2330.TW)以及三星電子有限公司(005930.KS)等。