據(jù)業(yè)內(nèi)信息，因?yàn)樯墒饺斯ぶ悄艿谋?，在英偉達(dá) AI 芯片投片量不斷增加的推動(dòng)下，近期臺(tái)積電的先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率大幅提升，其中 5nm 產(chǎn)能利用率從不到六成增加至近八成，7nm 產(chǎn)能利用率也從三四成增加到五成左右。

據(jù)悉，臺(tái)積電在今年第一季度的公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，5nm+7nm 制程工藝的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)一共大概占總體的一半，也是目前臺(tái)積電主要的營(yíng)收來(lái)源。目前隨著英偉達(dá)人工智能芯片的不斷投產(chǎn)，5nm+7nm 先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率快速提升，這也將進(jìn)一步促進(jìn)臺(tái)積電的業(yè)績(jī)營(yíng)收。

根據(jù)業(yè)內(nèi)分析人士的描述，現(xiàn)階段臺(tái)積電 5nm 制程工藝的產(chǎn)能約為 13 萬(wàn)片/月，在此之前的產(chǎn)能利用率還不足一半，目前月投片量約為不到 10 萬(wàn)多片，產(chǎn)能利用率也提升到了不到八成。

現(xiàn)階段臺(tái)積電的 7nm 制程工藝的產(chǎn)能利用率不如 5nm 制程工藝，前者由年初的不到四成已經(jīng)提升到了目前的五成左右。無(wú)論是 5nm 還是 7nm 制程工藝，均比原先市場(chǎng)預(yù)期的回升速度快，主要受惠于大客戶(hù)英偉達(dá)的人工智能芯片。

另外，在臺(tái)積電最先進(jìn)的 3nm 制程上最大的客戶(hù)仍然是蘋(píng)果公司，臺(tái)積電的 3nm 制程工藝主要承接搭載在即將推出的 iPhone 15 系列新機(jī)上的仿生芯片，后續(xù)其他客戶(hù)也會(huì)逐步跟進(jìn)。

臺(tái)積電先前表示客戶(hù)對(duì) 3nm 制程工藝的需求超過(guò)了現(xiàn)階段的供應(yīng)能力，預(yù)期 2023 年 3nm 制程將滿(mǎn)載并于今年第三季度開(kāi)始較大程度地貢獻(xiàn)營(yíng)收，而 N3E 制程也將于下半年量產(chǎn)。