近日業(yè)內(nèi)信息，知名數(shù)碼博主爆料稱，第三代驍龍 8 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與第二代驍龍 8 的“1+2+2+3”設(shè)置并不相同，也就意味著第三代驍龍 8 將擁有更強(qiáng)的性能內(nèi)核和更高的頻率，該芯片將于年底前發(fā)布。

除此之外，該博主該爆料聲稱驍龍 8 Gen 3 芯片將采用 Cortex-X4 超大核，目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS±。之前就有業(yè)內(nèi)傳聞驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 性能將會(huì)大幅提升，將配備 10MB 三級(jí)緩存，而其前代為 8MB 三級(jí)緩存。

兩個(gè)月前就有相關(guān)的開發(fā)者在媒體平臺(tái)透露，高通驍龍 8 Gen 3 的型號(hào)為“SM8650”，內(nèi)部代號(hào)為“Lanai”或“Pineapple”，采用的是 2+3+2+1 的架構(gòu)，即2個(gè)能效核心+5個(gè)高性能核心 + 一個(gè)超大核心，與目前的 8 Gen 2不太一樣。并表示高通驍龍 8 Gen 3 應(yīng)該會(huì)采用最新的 Cortex-X4 超大核以及 Cortex-A720 性能核心，但具體的頻率還未知。

GPU部分，高通驍龍 8 Gen 3 升級(jí)了主頻為 770MHz 的 Adreno 750，這一代 8 Gen 2 的GPU 性能基本上做到了對(duì)蘋果 A16 芯片的超越。此外還表示高通驍龍 8 Gen 3 已經(jīng)不支持32 位的應(yīng)用和游戲了，因此驍龍 8 Gen 3 的 5 個(gè)高性能核心中應(yīng)該是 A715+A720 的組合。