據(jù)報告，長電科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。

公司Chiplet技術不斷取得突破，已在高性能計算、人工智能等領域應用，將暢享AI算力需求爆發(fā)浪潮。

不過長電科技具體給哪家客戶提供了4nm節(jié)點小芯片封裝的信息沒有公布，全球推出4nm芯片的主要是蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA等公司。

此前報道，長電科技XDFOI技術可將有機重布線堆疊中介層厚度控制在50μm以內(nèi)，微凸點(μBump)中心距為40μm，實現(xiàn)在更薄和更小單位面積內(nèi)進行高密度的各種工藝集成，達到更高的集成度、更強的模塊功能和更小的封裝尺寸。

同時，還可以在封裝體背面進行金屬沉積，在有效提高散熱效率的同時，根據(jù)設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。

據(jù)了解，長電科技充分發(fā)揮這一工藝的技術優(yōu)勢，已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下游客戶提供了外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。