手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。

手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

國產(chǎn)機GSM系列手機主要可分為MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平臺：一、MTK芯片 (臺灣聯(lián)發(fā)科技公司Media Tek .Inc)1. MTK芯片是MTK(臺灣聯(lián)發(fā)科技公司Media Tek .Inc)的系列產(chǎn)品，MTK的平臺適用于中低端，基帶比較集成?，F(xiàn)國內(nèi)大部機用其芯片，尤其是帶MP3 MP4的起碼70%是使用MTK芯片。2. 基帶芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205為最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。MT6218為在MT6205基礎(chǔ)上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217為MT6218的cost down方案，與MT6128PIN TO PIN，只是軟件不同而已，另外MT6217支持16bit數(shù)據(jù)(2004年MP)。

MT6219為MT6218上增加內(nèi)置AIT的1.3Mcamera處理IC，增加MP4功能。8bit數(shù)據(jù)(2005年MP)。MT6226為MT6219 cost down產(chǎn)品，內(nèi)置0.3Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，內(nèi)部配置比MT6219優(yōu)化及改善，比如配藍牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模塊USD3即可支持數(shù)據(jù)傳輸(如聽立體聲MP3等)功能。MT6226M為MT6226高配置設(shè)計，內(nèi)置的是1.3Mcamera處理IC(2006年MP) 。MT6227與MT6226功能基本一樣，PIN TO PIN，只是內(nèi)置的是2.0Mcamera處理IC(2006年MP)。MT6228比MT6227增加TVOUT功能，內(nèi)置3.0Mcamera處理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4(2006年MP)。從MT6226后軟件均可支持網(wǎng)絡(luò)攝像頭功能，也就是說手機可以用于QQ視頻;3. 電源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146(7×7mm)、RF3146D(雙頻)、RF3166(6×6mm)6. 采用MT芯片的手機有：聯(lián)想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導(dǎo)、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。

第十名，高通驍龍888，高通驍龍888這款芯片想必大家都有聽說過，它是采用三星5nm工藝制造，并且搭載X60 5G集成調(diào)制解調(diào)器的芯片組，是一個真正意義上的全球5G移動平臺，但即便它這么強仍然只能排第十，所以可謂前面都是個頂個的大佬了。搭載高通驍龍888 Plus的機型有小米11、真我GT 5G、黑鯊4 Pro、華為 P50 Pro和魅族18等。

第九名，高通驍龍888 Plus，高通驍龍888 Plus大家想必看名字就猜到了，高通驍龍888 Plus其實是驍龍888的升級版，所以性能更加強勁，搭載高通驍龍888 Plus的機型有VIVOX70 Pro+、小米MIX4、iQOO 8 Pro、榮耀Magic3至臻版、黑鯊4S Pro、ROG游戲手機5s Pro、魅族18s Pro、努比亞紅魔6S PRO等。

第八名，麒麟9000，麒麟9000作為華為強悍處理器，雖然從目前的跑分來看，驍龍888是比麒麟9000高一些，但是驍龍888功耗超頻會導(dǎo)致幀數(shù)下降，發(fā)熱和發(fā)燙嚴重，整體來說麒麟9000其實更好一點。在2020年10月份發(fā)布之后就好評不斷，可遺憾的是華為因為經(jīng)歷制裁導(dǎo)致麒麟芯片日漸稀缺，曾經(jīng)在舞臺的焦點麒麟9000至今仍是華為最強的存在。搭載麒麟9000的機型有華為Mate 40、華為Mate 40 Pro、華為Mate 40 Pro+和華為Mate40 RS保時捷設(shè)計版等。

第八名，麒麟9000，麒麟9000作為華為強悍處理器，雖然從目前的跑分來看，驍龍888是比麒麟9000高一些，但是驍龍888功耗超頻會導(dǎo)致幀數(shù)下降，發(fā)熱和發(fā)燙嚴重，整體來說麒麟9000其實更好一點。在2020年10月份發(fā)布之后就好評不斷，可遺憾的是華為因為經(jīng)歷制裁導(dǎo)致麒麟芯片日漸稀缺，曾經(jīng)在舞臺的焦點麒麟9000至今仍是華為最強的存在。搭載麒麟9000的機型有華為Mate 40、華為Mate 40 Pro、華為Mate 40 Pro+和華為Mate40 RS保時捷設(shè)計版等。

第六名，三星Exynos 2200，Exynos 2200的中文翻譯也叫做獵戶座2200，它是由韓國的三星電子與AMD合作研發(fā)的。這款芯片采用了三星電子最先進的4nm制造工藝，以三星Xcliope圖形處理器(GPU)為基礎(chǔ)，采用了AMD的rDNA2架構(gòu)，它也是首批使用最新Armv9中央處理內(nèi)核的芯片之一。搭載Exynos 2200的機型有Galaxy S22系列。

第五名，高通驍龍8 Gen 1，高通驍龍8 Gen 1芯片是高通在北京時間2021年12月1日正式發(fā)布的一款芯片，大家可能讀起來可能會感覺有些奇怪，甚至是拗口，所以小編給大家科普一下它的官方中文名稱是叫做：全新一代驍龍8移動平臺。它還是高通首款使用ARM最新Arm v9架構(gòu)的芯片。搭載高通驍龍8 Gen 1的機型有小米12、IQOO Neo6、IQOO 9 Pro、Realme GT2 Pro等

第四名，蘋果A14，A14芯片是北京時間2020年9月16日在2020蘋果秋季新品發(fā)布會上發(fā)布，它還是世界第一款量產(chǎn)的5納米制程晶片，基于臺積電5nm工藝制程，采用Cortex A72核心，其相較于7nm速度增快15%，功耗降低30%。搭載蘋果A14的機型有iPhone12Mini、iPhone 12、iPhone 12Pro、iPhone 12ProMax等。

第三名，聯(lián)發(fā)科天璣9000，天璣9000這款芯片是MediaTek(聯(lián)發(fā)科)于2021年12月16日在“天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會”上發(fā)布的移動平臺處理器。很多朋友可能因為聯(lián)發(fā)科以往的一些失敗的作品，導(dǎo)致對聯(lián)發(fā)科的影響不是很好，甚至于有一些比較深的成見，但近些年來，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品確實得到了很大的改進和提升，這款天璣9000確實是一塊優(yōu)秀的芯片。它采用臺積電4納米工藝制程，CPU采用“1+3+4”三叢集Armv9架構(gòu)，采用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G調(diào)制解調(diào)器，性能確實十分強勁，所以能名列第三。搭載天璣9000的機型有紅米K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天璣版、vivo X80 Pro、榮耀70 Pro+等。

第二名，高通驍龍8+ Gen 1，作為高通驍龍8 Gen 1的升級加強版的驍龍8+ Gen 1，是在經(jīng)歷了連續(xù)兩代芯片發(fā)熱嚴重、功耗差之后的大作，隨著驍龍8+ Gen 1的發(fā)布，高通也算是找回來當(dāng)時那個頂級芯片廠商所擁有的真正實力。作為迄今為止，高通驍龍系列芯片最強存在的驍龍8+ Gen 1，排名第二也是實至名歸的。搭載高通驍龍8+ Gen 1的機型有iQOO 10 Pro、真我GT2 大師探索版、一加10 Pro、小米12S Pro、小米12S Ultral、ROG游戲手機6 Pro、紅魔7S Pro、努比亞Z40 Pro等。

第二名，高通驍龍8+ Gen 1，作為高通驍龍8 Gen 1的升級加強版的驍龍8+ Gen 1，是在經(jīng)歷了連續(xù)兩代芯片發(fā)熱嚴重、功耗差之后的大作，隨著驍龍8+ Gen 1的發(fā)布，高通也算是找回來當(dāng)時那個頂級芯片廠商所擁有的真正實力。作為迄今為止，高通驍龍系列芯片最強存在的驍龍8+ Gen 1，排名第二也是實至名歸的。搭載高通驍龍8+ Gen 1的機型有iQOO 10 Pro、真我GT2 大師探索版、一加10 Pro、小米12S Pro、小米12S Ultral、ROG游戲手機6 Pro、紅魔7S Pro、努比亞Z40 Pro等。

芯片有多重要?一部手機有指紋識別芯片，中央處理芯片，屏幕驅(qū)動芯片，音頻處理芯片等。手機的完成的所有智能操控都是依靠芯片實現(xiàn)的。

芯片除了在手機中使用，還被廣泛使用到交通、電力、金融、航天、能源、醫(yī)療等國家戰(zhàn)略行業(yè)中!

如果無法自有芯片，命脈將會掌握在他人手里!所以自研芯片非常的重要!

20年前，手機行業(yè)的霸主：諾基亞，摩托羅拉;10年前，占據(jù)國內(nèi)手機市場的半壁江山的是蘋果、三星;2021年中國手機市場國產(chǎn)手機品牌占領(lǐng)4份;國產(chǎn)手機品牌的這樣的成績，跟在芯片上的持續(xù)努力研發(fā)有非常重要的關(guān)系。

自研芯片也可以理解為“手機品牌高端化”，華為、三星、蘋果的高端化也離不開自研芯片。華為的麒麟系芯片、三星的獵戶座芯片、蘋果A系列芯片，是經(jīng)歷時間的磨煉才有現(xiàn)在的成績，而自研SoC芯片更是重中之重。

華為自研的麒麟芯片，因為眾所周知的原因，現(xiàn)在連自家高端產(chǎn)品的需求都供應(yīng)不上。也正是有華為的先車之見，國內(nèi)的其它手機廠商開始在芯片周邊入手：比如小米的快充芯片“澎湃C1”、OPPO的自研NPU芯片“馬里納亞”、vivo的影像芯片“V1”：在夜景拍攝和細節(jié)質(zhì)感都得到有效提升。