新產(chǎn)品可為實驗室測試提供靈活性，并能夠提高PIC設計精度，從而加快上市時間

加利福尼亞州山景城2023年3月3日 /美通社/ -- 為提高對工藝技術的熟悉程度并增加光子集成電路（PIC）的可及性，OpenLight 今日宣布全面推出其工藝設計套件（PDK）采樣器。 該PDK采樣器是一款獨特的芯片級PIC，其中包含OpenLight的標準PDK元件，令客戶能夠在自家實驗室內(nèi)全面測試PDK元件并驗證模型，從而在PH18DA流片中實現(xiàn)一次成功。 其元件包括OpenLight異構激光器、光放大器、100G PAM4 EAM調(diào)制器，以及高塔半導體PH18DA工藝中的其他有源和無源元件。

OpenLight PDK采樣器

新工藝技術的采用通常涉及一條陡峭的學習曲線，對客戶而言是一項常見挑戰(zhàn)，尤其是伴隨著硅光子學領域的最新進展。 這款全新行業(yè)產(chǎn)品為客戶提供了一條捷徑，令其可以在定制PIC設計流片之前，獲取直接來自實驗室的數(shù)據(jù)，因而能夠立即對各個PDK元件展開測試。 通過能夠在自家實驗室內(nèi)測試PDK元件，客戶對高塔半導體的PH18DA工藝信心增強，并且能夠?qū)IC進行光學和電氣探測。

OpenLight首席執(zhí)行官Adam Carter博士表示："通過高塔半導體提供的這款‘萬能'PIC， 客戶可以更好地通過我們的開放平臺對每個可用PDK元件進行采樣。" "OpenLight的使命是率先為行業(yè)提供正確的設計工具，并加速PIC在各類市場和應用中的大規(guī)模使用。 我們期待通過我們強大的PDK采樣器，為下一代設計鋪平道路。"

高塔半導體模擬事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理 Marco Racanelli博士表示："OpenLight將繼續(xù)補充高塔現(xiàn)有的開放式晶圓代工產(chǎn)品。" "作為OpenLight的合作伙伴，此舉將使高塔的PH18DA工藝更易于為共同客戶所用，并幫助他們充分利用我們的技術。"

作為一家獨立公司，OpenLight于2022年6月成立，推出了全球首款具有異構集成III-V族元件的開放式硅光子平臺。 去年11月，該公司宣布其PDK全面上市。  

OpenLight PDK采樣器包含兩個PIC。 如需聯(lián)系OpenLight，了解最新發(fā)布和定價，請聯(lián)系 info@openlightphotonics.com。 如需了解更多信息，請訪問 https://openlightphotonics.com/。

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OpenLight擁有數(shù)十年的光子學設計經(jīng)驗。 我們的高管和工程團隊正在推出世界上首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以提高電信、數(shù)據(jù)通信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學計算應用設計的性能、功率效率和可靠性。 OpenLight擁有200余項專利，正在將光學解決方案帶到前所未至的領域，并實現(xiàn)以前如天方夜譚般的技術和創(chuàng)新。 公司總部位于加利福尼亞州圣巴巴拉，在硅谷設有辦事處。 如需了解更多信息，請訪問 www.openlightphotonics.com