芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。

Notus平臺(tái)基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁場(chǎng)和多物理仿真引擎技術(shù)，為設(shè)計(jì)師提供了一種更加高效且自動(dòng)的方式，滿足在信號(hào)完整性、電源完整性和熱分析方面的設(shè)計(jì)需求。Notus平臺(tái)提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛?、信?hào)互連模型提取和熱分析等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用。

除了Notus，芯和半導(dǎo)體還在大會(huì)上帶來(lái)了其先進(jìn)封裝解決方案和高速數(shù)字解決方案的重要升級(jí)，以下是其中的部分亮點(diǎn)：

● 2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝電磁仿真工具M(jìn)etis的仿真性能得到了進(jìn)一步的提升。獨(dú)有的三種仿真模式：速度優(yōu)先、平衡、精確優(yōu)先，進(jìn)行了新的改進(jìn)，以幫助用戶實(shí)現(xiàn)最佳的精度-速度權(quán)衡。

● 全波三維電磁場(chǎng)仿真工具Hermes，進(jìn)一步改進(jìn)了其自適應(yīng)網(wǎng)格技術(shù)，以更快地收斂實(shí)現(xiàn)期望的精度。它提升了針對(duì)封裝和PCB設(shè)計(jì)的編輯功能，例如過(guò)孔、走線和形狀的編輯操作。 Hermes還支持板級(jí)天線的分析，配合強(qiáng)大的數(shù)據(jù)后處理功能可以顯示查看遠(yuǎn)場(chǎng)和近場(chǎng)電磁仿真云圖。

● ChannelExpert基于圖形化的電路仿真平臺(tái)，為用戶提供了快速、準(zhǔn)確和簡(jiǎn)單的方法分析高速通道。它支持IBIS/AMI仿真并集成了符合各種SerDes和DDR標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。ChannelExpert 提供了一整套完整的高速通道綜合分析，包括頻域S參數(shù)、時(shí)域眼圖、統(tǒng)計(jì)眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。在新版本中，ChannelExpert集成了Hermes和Notus電磁場(chǎng)建模工具以支持場(chǎng)路聯(lián)合仿真功能，并且支持AMI建模和最新的DDR5標(biāo)準(zhǔn)。

● 升級(jí)后的高速系統(tǒng)仿真套件Expert系列中的其它工具，包括SnpExpert, ViaEpxert, CableExpert, TmlExpert，進(jìn)一步提高了易用性和用戶體驗(yàn)，添加了更多內(nèi)置的模板，以更輕松迅捷地實(shí)現(xiàn)S 參數(shù)、過(guò)孔、電纜、傳輸線的分析評(píng)估等。