如今融合與開放的概念深得人心，芯片設計商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個工藝或技術，而是積極創(chuàng)建一個平臺，以實現(xiàn)企業(yè)間，技術間多方位的合作。云棲大會期間的分論壇——“平頭哥芯片生態(tài)專場” 中，阿里巴巴平頭哥半導體有限公司IoT芯片研究員孟建熠、臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球、新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群分別發(fā)表主題演講，共同探討芯片生態(tài)領域的發(fā)展、挑戰(zhàn)與未來。

數(shù)據(jù)時代加速到來

自從互聯(lián)網(wǎng)技術的發(fā)展，尤其是云技術的產(chǎn)生，數(shù)據(jù)開始迅速膨脹。

根據(jù)IDC的資料顯示，到2025年我們每個人與IoT設備互動數(shù)將達到4800次/天， IoT設備每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)預計有65GB之多。未來的數(shù)據(jù)將成為像石油一樣的基礎原材料。

孟建熠表示，數(shù)據(jù)時代有兩個關鍵詞：一是“在線”，二是“智能”。對于公交車付費，我們經(jīng)歷了從投幣、刷卡到掃碼三個階段的轉變。而對于停車支付體統(tǒng)，我們經(jīng)歷了從人工，刷卡、掃描車牌，到無桿支付的發(fā)展，支付方式的改變讓我們能夠將更多的互聯(lián)網(wǎng)應用和數(shù)據(jù)整合到新的應用中去，從而推動新一輪的創(chuàng)新。

云端一體化

面對快速到來的數(shù)據(jù)時代，芯片的設計與生產(chǎn)也面臨著新的挑戰(zhàn)。

新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群表示，未來芯片將會面臨以下幾個方面的挑戰(zhàn)：第一，工藝的演進會帶來新的設計的挑戰(zhàn)；第二，追求芯片性能需要驅動各種各樣新的方法學；第三，設計規(guī)模增加會提升對IT基礎設施的要求；第四，高昂的芯片設計和生產(chǎn)費用要求一次性流片成功。

面對這些問題，將云與芯片設計進行整合是解決之策。葛群表示，去年新思科技與臺積電合作創(chuàng)建了虛擬環(huán)境，并且在此平臺上誕生了全球首顆完全在云端做出來的SOC芯片。芯片設計與云相結合，不僅給設計公司提供了無可比擬的拓展性與靈活性，同時可以按需分配資源，實現(xiàn)成本優(yōu)化。另外，在這樣一種方式下，可以促成跨部門、跨行業(yè)以及跨地區(qū)的緊密合作。

現(xiàn)如今，芯片的設計、制造都在跟云連接。

對于產(chǎn)品而言，阿里巴巴研究員、平頭哥半導體有限公司孟建熠表示，對于嵌入式來說我國起步晚，較為落后，目前來看嵌入式與云進行連接，成本十分高昂。云端一體將成為未來產(chǎn)品一個非常重要的特性。平頭哥技術體系便是采用云端一體的布局，產(chǎn)品包括玄鐵處理器、無劍SoC平臺、AliOS與基礎軟件以及剛剛發(fā)布的含光800芯片。作為AIoT時代基礎設施的提供者，孟建熠表示，平頭哥秉持著端云一體、軟硬融合、全棧集成的理念。

開放與融合

隨著技術的推進，產(chǎn)業(yè)鏈上下游關系越來越緊密，開放與融合成為大勢所趨。孟建熠曾表示，未來IoT芯片最重要的是要開放。

芯片開放社區(qū)

芯片行業(yè)與其他行業(yè)不同，它是一個技術性很強，產(chǎn)業(yè)鏈非常細分的行業(yè)。IoT芯片不僅需要技術，同時需要合作模式的創(chuàng)新。孟建熠表示：“平頭哥半導體是一家技術型公司，我們希望研發(fā)出更好的產(chǎn)品服務于客戶；同時在合作模式創(chuàng)新方面跟大家一起探索未來的發(fā)展之路。應用驅動是大的方向，第二要開放，第三我們希望能夠和產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)普惠共贏?！?

今年，平頭哥將創(chuàng)建一個芯片開放社區(qū)，為開發(fā)者提供服務。孟建熠表示，通過基礎軟件的整合，能夠讓開發(fā)者1天上手，5天開發(fā)出產(chǎn)品原型，20天出產(chǎn)品。

融合的產(chǎn)品平臺

新思科技的開放與融合體現(xiàn)在兩個方面。一是讓廠商之間的技術進行融合；二是讓算法之間進行合作。

在芯片領域，對于14nm 的芯片，F(xiàn)inFET的設計和優(yōu)化需要耗費大量的時間。7nm之后，挑戰(zhàn)更為艱巨，需要探索大量新材料、器械、工藝、光刻技術等。另一方面，半導體工業(yè)流程很長，從最開始選擇化學元素，到最后拿到芯片，這一周期可能需要數(shù)年時間。因此，一個改動是否真的能夠改善芯片，可能要到幾個月甚至幾年之后才能知道。對此，葛群表示，新思科技致力于縮短反饋周期，希望能夠建立這樣一個平臺，讓不同廠商之間的技術進行融合，加快反饋周期，使得優(yōu)化和改進變得更有效率、更精準。

然而，除了讓廠商之間的技術進行融合之外，不同的算法之間是否可以向一個方向優(yōu)化？新思科技在三年前提出了“fusion”的概念，即融合的產(chǎn)品平臺，以打破前后端不同算法的邊界，讓算法之間進行合作。

如今融合與開放的概念深得人心，芯片設計商、生產(chǎn)商不再僅僅專注于某一個工藝或技術，而是積極創(chuàng)建一個平臺，以實現(xiàn)企業(yè)間，技術間多方位的合作。臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在談及臺積電工藝時表示，“臺積電工藝的平臺促進各種新型產(chǎn)品和應用的出現(xiàn)。我們不僅僅推動先進的工藝，而是推動一個工藝的平臺，各式各樣的工藝都有，才能夠集成出一個有效的芯片。”