據(jù)業(yè)內(nèi)信息，京瓷總裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷將在未來三年內(nèi)將其資本支出和研發(fā)預算增加一倍以上，達到97.8億美元，其中12億元用于半導體封測業(yè)務。

京瓷是指于京瓷株式會社，上世紀50年代末期成立于日本京都府京都市伏見區(qū)竹田鳥羽殿町6番地，企業(yè)創(chuàng)建者兼名譽會長是稻盛和夫，現(xiàn)任代表取締役會長(董事會主席)是山口悟郎，現(xiàn)任代表取締役社長(董事長兼總經(jīng)理)是谷本秀夫。

京瓷旗下的業(yè)務產(chǎn)品非常廣泛，主要有陶瓷及精密零部件、珠寶首飾、手機、半導體封測、半導體零部件、太陽能發(fā)電系統(tǒng)等，京瓷集團在全球的業(yè)務領(lǐng)域還涉及原料、零件、設備、機器，以及服務、網(wǎng)絡等各個領(lǐng)域。

京瓷計劃資本支出翻一番達68億美元，研發(fā)支出增長60%，達到30億美元。為資助該計劃，京瓷將以其KDDI股票作為抵押品借入75億美元。京瓷擁有KDDI15%的股份，價值約100億美元。

京瓷的主要重點有半導體封裝業(yè)務，其中4.5億美元用于鹿兒島的新封裝廠，7.5億美元用于東京Ayabe的陶瓷元件和半封裝廠，預計將于2026年投產(chǎn)，同時京瓷也在擴大其在越南的工廠。