據(jù)業(yè)內(nèi)信息，在之前舉行的全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)峰會(huì)中，中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書(shū)長(zhǎng)張永偉表示，現(xiàn)在汽車(chē)芯片國(guó)內(nèi)的供給度還不到10%，也就是每一輛汽車(chē)90%以上的芯片都是進(jìn)口的或者是在外資公司手里面。

張永偉表示，預(yù)計(jì)到2030年中國(guó)車(chē)載芯片的規(guī)模約300億美金，數(shù)量應(yīng)該在千億顆/年的需求量。今年中國(guó)的汽車(chē)智能化滲透率超過(guò)了30%，2030年該比例會(huì)達(dá)到70%。

現(xiàn)階段單車(chē)芯片數(shù)量是300~500個(gè)，到了電動(dòng)智能時(shí)代將超過(guò)1000個(gè)，到了高等級(jí)自動(dòng)駕駛時(shí)代會(huì)超過(guò)3000個(gè)。

汽車(chē)芯片對(duì)最先進(jìn)的制程要求不高，現(xiàn)階段成熟制程的產(chǎn)能不足仍是常態(tài)。張永偉認(rèn)為，隨著智能網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，更先進(jìn)的智能芯片領(lǐng)域存在的瓶頸也將越來(lái)越高。

將來(lái)當(dāng)汽車(chē)的電子電氣架構(gòu)向集中式方向發(fā)展的時(shí)候，芯片的數(shù)量可能會(huì)減少，但是對(duì)性能、算力的要求會(huì)越來(lái)越高。

軒元資本創(chuàng)始人王榮進(jìn)也指出，智能駕駛的算力要求隨著智能駕駛等級(jí)的提升而提高，芯片制程的要求則同步提高。

據(jù)悉，現(xiàn)階段汽車(chē)芯片國(guó)內(nèi)的供給度還不到10%，也就是每一輛汽車(chē)90%以上的芯片都是進(jìn)口的或者是在外資的本土公司手里面。

這就決定了無(wú)論芯片是否是戰(zhàn)略性的，未來(lái)隨著需求激增其瓶頸也就越高。張永偉認(rèn)為目前不同品種汽車(chē)芯片自主率水平最高的不到10%，而最低的則低于1%，它們都需要擺脫進(jìn)口依賴。