美國通過在2022年8月頒布芯片和科學法案吸引了較多美國半導體生產(chǎn)和創(chuàng)新投資方，同時也激發(fā)了資本對美國半導體工廠的私人投資，目前帶來了超過2000億私人投資，美芯片法案初顯成效。

據(jù)悉，半導體領(lǐng)域的公司宣布了數(shù)十個在美國提高制造能力的項目，一些項目開始時是在期待芯片法案的資助并依賴于政策制定者的承諾繼續(xù)提供此類資金，而其他人則在立法頒布后不斷進行。

近日美國發(fā)布了芯片法案截止目前的相關(guān)公告，其中宣布了40多個新的半導體生態(tài)系統(tǒng)項目，包括建設(shè)新的半導體制造設(shè)施(晶圓廠)、擴建現(xiàn)有場地以及供應(yīng)芯片制造所用材料和設(shè)備的設(shè)施。

除此之外還有美股境內(nèi)16個州總計近2000億美元的私人投資，作為新項目的一部分，半導體領(lǐng)域宣布了4W個新的高質(zhì)量工作崗位，這將在整個美國經(jīng)濟中支持更多的工作崗位。

這些新項目涵蓋了支持美國芯片生態(tài)系統(tǒng)所需的一系列活動，包括在各個半導體領(lǐng)域(比如先進計算、內(nèi)存、模擬和傳統(tǒng)芯片)新建、擴建或升級的晶圓廠、半導體設(shè)備設(shè)施和設(shè)施生產(chǎn)芯片制造過程中使用的關(guān)鍵材料。

在芯片法案激勵的預期下，一些項目已經(jīng)開始奠基和建設(shè)活動，最早將于2024年底開始產(chǎn)出，也有在2023年開始建設(shè)的，而一些受到芯片和科學法案激勵的項目可能會在更快的時間表，包括工具升級或添加等項目。宣布的項目包括建設(shè)23個新芯片工廠和擴建9個晶圓廠。

晶圓廠建設(shè)的增加刺激了材料、化學品和設(shè)備供應(yīng)商的投資。因此供應(yīng)半導體制造設(shè)備和芯片生產(chǎn)所用材料(包括高純度化學品、特種氣體和晶圓)的公司宣布了投資多個設(shè)施的計劃，以支持提高國內(nèi)制造能力。

新晶圓廠、現(xiàn)有晶圓廠擴建以及設(shè)備和材料供應(yīng)商項目的總影響為公司投資近2000億美元，并在整個美國半導體供應(yīng)鏈中創(chuàng)造了約4W個工作崗位。其實對于每名直接受雇于半導體行業(yè)的美國工人，更宏觀的美國制造業(yè)經(jīng)濟誕生超過5.7W個工作崗位。

除了商務(wù)補助外，芯片法案還包括針對半導體制造設(shè)施和生產(chǎn)半導體制造設(shè)備的設(shè)施的“先進制造投資信貸”?？傮w而言，這些激勵措施有望為美國的半導體生態(tài)系統(tǒng)帶來大量投資，而這兩者都是縮小美國與全球競爭對手之間巨大成本差距所迫切需要的。

綜上所述，隨著芯片和科學法案的頒布，華盛頓的這項政策對美國芯片生產(chǎn)和創(chuàng)新的投資就是對美國未來制造業(yè)的投資。芯片和科學法案頒布僅四個月后，半導體行業(yè)就對芯片激勵措施反應(yīng)熱烈，在美國宣布并啟動了數(shù)十個項目，總計2000億美元的私人投資。