天璣9200，是2022年11月8日，聯(lián)發(fā)科董事總經理陳冠州在深圳正式發(fā)布新一代消費移動旗艦5G平臺，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強旗艦GPU，采用臺積電第二代4納米制程工藝。Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz。2022年11月8日，36氪消息，天璣9200基于臺積電第二代4nm制程打造，搭載八核旗艦CPU，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%;該芯片采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能較上一代提升32%;CPU單核性能對比天璣9000提升12%，多核性能提升10%。

盡管新冠肺炎疫情的全球大流行引發(fā)了種種不確定性，但2020年在網絡和終端領域引入全新5G功能的步伐均有所加快

· 全球5G簽約用戶數預計到2020年底有望達到2.2億，其中中國占1.75億，約占全球總數的80%

· 目前，全球近三分之二的運營商提供固定無線接入(FWA)網絡解決方案。FWA連接數預計將增長3倍以上，到2026年底將超過1.8億，屆時FWA數據流量將占據全球移動網絡數據流量的四分之一

· 5G簽約用戶數到2026年底預計將達到35億——屆時5G數據流量預計將占到移動數據流量的50%以上

愛立信最新版《愛立信移動市場報告》預計，到2026年，每十個移動簽約用戶中將有四個使用5G。目前，5G在簽約用戶數和人口覆蓋率方面的增長趨勢表明，5G是歷史上部署速度最快的移動通信技術。

報告估計，到2020年底，5G將覆蓋全球超過10億人口，占全球總人口的15%。到2026年，5G將覆蓋全球60%的人口，5G簽約用戶數將達到35億。

由于運營商的5G部署活動并未停止，愛立信已將2020年底全球5G簽約用戶數的估計值提高至2.2億。這主要是因為中國的增長速度超過了此前的預期，目前5G簽約用戶數已占到移動簽約用戶總數的11%。導致這一現(xiàn)狀的原因是多方面的，包括國家戰(zhàn)略重心上升、運營商之間的激烈競爭、以及多家廠商紛紛推出更低價格的5G智能手機等。

預計到今年年底，北美地區(qū)將有約4%的移動簽約用戶使用5G。目前，北美地區(qū)的5G商用正在快速發(fā)展。到2026年，愛立信預計該地區(qū)將有80%的移動簽約用戶使用5G，創(chuàng)下全球所有地區(qū)的最高記錄。

和上一代X80系列搭載的天璣9000相比，X90搭載的天璣9200有了多項升級。具體而言，天璣9200采用業(yè)界首款臺積電第二代4nm工藝，全新一代8核旗艦CPU，集成天璣最強旗艦11核GPU Immortalis-G715，第六代旗艦APU高性能高能效AI架構。

此外，vivo與聯(lián)發(fā)科深度聯(lián)合研發(fā)5大芯片技術：

1、MCQ多循環(huán)隊列：八核八通路，讀寫速度大幅提升，CPU性能全力發(fā)揮;

2、AIxModem感知&搜網AI引擎：大幅提升不同地點的聯(lián)網和搜網速度;

3、APU深度優(yōu)化：離線語音輸入法功耗大優(yōu)化，性能大提升;

4、MAGT自適應畫質模式首發(fā)：實測王者120幀率+極致畫質，不僅幀率接近滿幀，足足運行一個小時，功耗還能降低了18%;

5、智能降藍光技術：逐幀分析，逐幀調節(jié)，平衡屏幕護眼效果與顏色準確性。

vivo表示，X90要做最強標準版旗艦。目前該機已經上市發(fā)售，起售價3699元。

良好的市場環(huán)境激發(fā)了安卓的潛能和生機，市場和用戶的需求使得“高性能、高能效、低功耗”成為一個旗艦芯片的標準，可為用戶帶來更佳體驗。

基于“高性能、高能效、低功耗”三個市場需求趨勢與安卓芯片廠商技術創(chuàng)新力的雙輪驅動，近兩年安卓旗艦芯片產品力突飛猛進，今年更是拿出了非凡成績，大有比肩蘋果之勢。前不久，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9200全維度技術升級將“高性能、高能效、低功耗”三個旗艦標準集中體現(xiàn)，一經發(fā)布就成為安卓陣營的頭號戰(zhàn)將。不僅如此，縱觀天璣芯片長久以來的特性，聯(lián)發(fā)科已經將“高性能、高能效、低功耗”打造成基因級的產品優(yōu)勢。

性能王者：天璣9200豪華硬件堆料刷新性能天花板

芯片性能決定著終端處理能力上限，直接影響用戶體驗的流暢度和豐富感。高性能芯片可為用戶帶來更順滑的日常應用手感，更酣暢勁爆的游戲體驗以及更智能、省心的影像體驗，為全場景提供高能加速。

作為聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的又一里程碑之作，天璣9200堆料更猛，性能大幅提升，刷新旗艦芯片高性能上限。天璣9200搭載八核旗艦CPU，Cortex-X3超大核主頻高達3.05GHz，單核性能提升12%，多核性能提升10%。高性能CPU可大幅提升終端日常使用流暢度，并為多種應用場景提供性能基底。聯(lián)發(fā)科技最新推出的旗艦芯片天璣 9200 已經正式發(fā)布，前一代天璣 9000 旗艦芯片在當時的性能表現(xiàn)上一騎絕塵，讓人印象深刻，手機市場和消費者也就更加期待這顆迭代旗艦芯片的具體表現(xiàn)。

首先還是簡單介紹天璣 9200 的主要核心配置，其采用臺積電第二代 4nm 制程工藝打造，擁有 170 億晶體管。搭載第二代 ArmV9 架構 Cortex-X3 3.05Ghz 超大核，而且這次是四顆純 64bit 大核 CPU，另外三顆是 Cortex-A715 2.85Ghz 大核，最后還有四顆 Cortex-A510 1.8GHz 小核心，也就是經典的 1 + 3 + 4 組合。官方數據單核提升 12%，多核提升 10%。天璣 9200 擁有新架構打造的 11 核 Immortalis G715 GPU，比起前代天璣 9000 的 GPU，在同場景下 Immortalis G715 有著最高 32% 的提升，同時功耗降低 41%。另外無線連接方面支持未來的 WiFi 7，最高支持 24bit/192KHz 高品質藍牙編解碼，支持最新的 LPDDR5X 和多循環(huán)隊列技術的 UFS4.0。內置 Imagiq 890 ISP，支持 RGBW 傳感器，能夠實現(xiàn)實時計算虛化的 AI 電影模式。

我們在發(fā)布會前一天受邀參加了工程機測試，允許我們通過各項軟件跑分和熱門游戲去測試工程機的具體性能。先簡單介紹工程機的主要配置，搭載天璣 9200 SoC、12GB LPDDR5X 和 256GB UFS4.0，6.5 英寸 1080P LCD 屏幕。因為是工程機的關系，電池和攝像頭都只是僅僅裝配上用于測試功能，也就不糾結具體型號。