半導(dǎo)體企業(yè)紛紛歐洲建廠,當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈壓力激增
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)闅W洲芯片法案的補(bǔ)貼政策,半導(dǎo)體企業(yè)紛紛歐洲建廠,Intel、tsmc等均表示將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠,但是這將導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)鏈壓力激增。
之前Intel表示將斥資880億美元在德國(guó)和意大利建廠,其中德國(guó)是兩座晶圓廠,將生產(chǎn)2nm制程芯片,意大利是封裝廠,而且原來(lái)在愛(ài)爾蘭的老廠也將擴(kuò)產(chǎn)。
tsmc也表示正在計(jì)劃德國(guó)設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠,三星的晶圓產(chǎn)能倍增計(jì)劃主要是規(guī)劃車規(guī)領(lǐng)域芯片,該計(jì)劃也將在歐洲建廠。
新建晶圓廠需要非常多且復(fù)雜的半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈,但是目前歐洲的化學(xué)供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定,而且當(dāng)?shù)鼗瘜W(xué)/氣體材料供應(yīng)商投資意愿低,再加上物流問(wèn)題和嚴(yán)格的歐洲環(huán)境法,所以形成完整的供應(yīng)鏈進(jìn)度很慢。
行業(yè)分析師表示,如果市場(chǎng)條件成熟再加上共同投資等資金補(bǔ)助到位,歐洲化學(xué)/氣體供應(yīng)商就會(huì)逐步完善整個(gè)供應(yīng)鏈體系的空白。