寒潮來襲,臺積電總裁發(fā)內(nèi)部信:“除3nm相關人員外,鼓勵員工多休假!”
據(jù)臺灣媒體“風傳媒”報導,在不久前的法說會上傳達半導體市場景氣下行的信息之后,臺積電總裁魏哲家昨日(10月24日)下午又發(fā)出一封員工信,表示隨著后疫情時代,生活逐漸正?;?,終端消費因而進入庫存調(diào)整期,鼓勵員工多休息、多與家人相處。業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電此舉實屬罕見,或許意味著臺積電產(chǎn)能利用率將持續(xù)下滑。
對此,半導體業(yè)內(nèi)人士表示,臺積電總裁發(fā)布鼓勵放假的內(nèi)部信,實為罕見之舉。業(yè)界人士解讀,雖然臺積電的內(nèi)部信僅釋出鼓勵放假的信號,對照不久前的半導體人才荒,使半導體市場衰退的信號更為明確。
晶圓代工業(yè)內(nèi)人士指出,由于臺積電正在量產(chǎn)3nm如火如荼進行中,新竹寶山的F12B、臺南F18B(P7)等人員皆不包括在“鼓勵休假”的范疇中,并且還在研發(fā)廠F12(P4)N3E的相關人員都仍上緊發(fā)條中。
對此,臺積電當日回應稱,總裁在內(nèi)部溝通時提到因為疫情而加速數(shù)字轉(zhuǎn)型及市場5G及AI等需求帶動臺積業(yè)務增長,特別感謝同仁在過去三年的辛勞,目前因生活逐漸正?;膭钔识嗯c家人相處,休假充電后再繼續(xù)努力。
屋漏偏逢連夜雨,近日業(yè)界傳出,臺積電又遇到3nm制程某預定大客戶臨時取消訂單,導致其近日將要量產(chǎn)的3nm制程,月產(chǎn)能比原先規(guī)劃明顯減少,僅剩下約1萬多片,要等到明年下半N3E制程量產(chǎn),3nm制程月產(chǎn)能才會明顯增加,這也影響相關供應鏈廠商的業(yè)績動能,甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍40%-50%。
對于相關3nm砍單傳聞,臺積電并未回應。
臺積電此前曾在法說會上提到,3nm將在今年第四季度量產(chǎn),預期在高性能運算與智能手機應用驅(qū)動下,2023年平穩(wěn)量產(chǎn),但臺積電并未披露3nm月產(chǎn)能細節(jié)。
業(yè)界認為,臺積電今年資本支出下修10%,業(yè)界傳出先進制程協(xié)力廠遭砍單40%至50%,應屬少數(shù)個案,主要落在再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域。
隨著美國“芯片法案”的生效,目前已有多家半導體廠商開啟了在美國的投資建廠計劃,其中就包括了臺積電、環(huán)球晶圓等臺灣半導體廠商。
與此同時,一些芯片設計廠商也希望將芯片制造供應來源分散化,以避免供應鏈風險。
比如前面提到的蘋果公司,計劃將其部分芯片的生產(chǎn)放到美國本土,后續(xù)還將會從歐洲晶圓制造廠采購芯片。
高通今年也宣布延長其與格芯的長期協(xié)議,同意從格芯的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片,從而使其到2028年的采購總額達到74億美元。
蘋果CEO庫克就公開表示,全球60% 處理器供應來自中國臺灣,“不管你的感覺或想法如何,60% 來自任何地方可能都不是一個好的戰(zhàn)略”。
此外,臺積電大客戶聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前也表示,在部分大型設備制造商要求芯片供應商必須來源多樣化的背景下,“如果業(yè)務需要,我們將不得不為同一款芯片找尋多個來源。”在此之前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與英特爾達成合作,計劃將部分芯片交由英特爾代工。
當前臺積電是高通驍龍8 Gen 2 移動處理器的獨家供應商,由其4nm制程節(jié)點來生產(chǎn)。但是,到了2023 年之際將有許多的不確定性,尤其在驍龍8 Gen 3 行動處理器的代工訂單方面。報導引用消息人士的說法,指出因為臺積電3nm制程一直存在量產(chǎn)問題的情況下,三星方面很有可能接下驍龍8 Gen 3 的代工訂單。
報導強調(diào),除了3nm制程量產(chǎn)的問題之外,近期有相關市場消息指出,臺積電的3nm晶圓價格已經(jīng)突破2 萬美元大關,這對于高通若僅選擇一家晶圓代工廠來說并不明智,這將會是一個高昂成本的冒險。