據(jù)臺灣媒體“風傳媒”報導，在不久前的法說會上傳達半導體市場景氣下行的信息之后，臺積電總裁魏哲家昨日(10月24日)下午又發(fā)出一封員工信，表示隨著后疫情時代，生活逐漸正常化，終端消費因而進入庫存調(diào)整期，鼓勵員工多休息、多與家人相處。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電此舉實屬罕見，或許意味著臺積電產(chǎn)能利用率將持續(xù)下滑。

對此，半導體業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電總裁發(fā)布鼓勵放假的內(nèi)部信，實為罕見之舉。業(yè)界人士解讀，雖然臺積電的內(nèi)部信僅釋出鼓勵放假的信號，對照不久前的半導體人才荒，使半導體市場衰退的信號更為明確。

晶圓代工業(yè)內(nèi)人士指出，由于臺積電正在量產(chǎn)3nm如火如荼進行中，新竹寶山的F12B、臺南F18B(P7)等人員皆不包括在“鼓勵休假”的范疇中，并且還在研發(fā)廠F12(P4)N3E的相關(guān)人員都仍上緊發(fā)條中。

對此，臺積電當日回應(yīng)稱，總裁在內(nèi)部溝通時提到因為疫情而加速數(shù)字轉(zhuǎn)型及市場5G及AI等需求帶動臺積業(yè)務(wù)增長，特別感謝同仁在過去三年的辛勞，目前因生活逐漸正?；膭钔识嗯c家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。

屋漏偏逢連夜雨，近日業(yè)界傳出，臺積電又遇到3nm制程某預(yù)定大客戶臨時取消訂單，導致其近日將要量產(chǎn)的3nm制程，月產(chǎn)能比原先規(guī)劃明顯減少，僅剩下約1萬多片，要等到明年下半N3E制程量產(chǎn)，3nm制程月產(chǎn)能才會明顯增加，這也影響相關(guān)供應(yīng)鏈廠商的業(yè)績動能，甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍40%-50%。

對于相關(guān)3nm砍單傳聞，臺積電并未回應(yīng)。

臺積電此前曾在法說會上提到，3nm將在今年第四季度量產(chǎn)，預(yù)期在高性能運算與智能手機應(yīng)用驅(qū)動下，2023年平穩(wěn)量產(chǎn)，但臺積電并未披露3nm月產(chǎn)能細節(jié)。

業(yè)界認為，臺積電今年資本支出下修10%，業(yè)界傳出先進制程協(xié)力廠遭砍單40%至50%，應(yīng)屬少數(shù)個案，主要落在再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域。

隨著美國“芯片法案”的生效，目前已有多家半導體廠商開啟了在美國的投資建廠計劃，其中就包括了臺積電、環(huán)球晶圓等臺灣半導體廠商。

與此同時，一些芯片設(shè)計廠商也希望將芯片制造供應(yīng)來源分散化，以避免供應(yīng)鏈風險。

比如前面提到的蘋果公司，計劃將其部分芯片的生產(chǎn)放到美國本土，后續(xù)還將會從歐洲晶圓制造廠采購芯片。

高通今年也宣布延長其與格芯的長期協(xié)議，同意從格芯的紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，從而使其到2028年的采購總額達到74億美元。

蘋果CEO庫克就公開表示，全球60% 處理器供應(yīng)來自中國臺灣，“不管你的感覺或想法如何，60% 來自任何地方可能都不是一個好的戰(zhàn)略”。

此外，臺積電大客戶聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行此前也表示，在部分大型設(shè)備制造商要求芯片供應(yīng)商必須來源多樣化的背景下，“如果業(yè)務(wù)需要，我們將不得不為同一款芯片找尋多個來源。”在此之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與英特爾達成合作，計劃將部分芯片交由英特爾代工。

當前臺積電是高通驍龍8 Gen 2 移動處理器的獨家供應(yīng)商，由其4nm制程節(jié)點來生產(chǎn)。但是，到了2023 年之際將有許多的不確定性，尤其在驍龍8 Gen 3 行動處理器的代工訂單方面。報導引用消息人士的說法，指出因為臺積電3nm制程一直存在量產(chǎn)問題的情況下，三星方面很有可能接下驍龍8 Gen 3 的代工訂單。

報導強調(diào)，除了3nm制程量產(chǎn)的問題之外，近期有相關(guān)市場消息指出，臺積電的3nm晶圓價格已經(jīng)突破2 萬美元大關(guān)，這對于高通若僅選擇一家晶圓代工廠來說并不明智，這將會是一個高昂成本的冒險。