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[導讀]隨著新冠帶動的IT消費熱潮褪去,半導體行業(yè)步入下行周期,晶圓廠資本支出也出現調整。盡管下游需求逆轉,但對于過去兩年一直大舉支出的芯片制造商而言,削減運營成本和資本支出并不容易,特別是歐美各國扶持芯片產業(yè)政策,以致廠商擴產,且不少項目已處于在建階段,資本支出調整空間有限。

隨著新冠帶動的IT消費熱潮褪去,半導體行業(yè)步入下行周期,晶圓廠資本支出也出現調整。盡管下游需求逆轉,但對于過去兩年一直大舉支出的芯片制造商而言,削減運營成本和資本支出并不容易,特別是歐美各國扶持芯片產業(yè)政策,以致廠商擴產,且不少項目已處于在建階段,資本支出調整空間有限。

中國的芯片制造業(yè)真的很差嗎?看完這個權威排名,你的想法一定會得到改觀。

9月28日,權威市場研究機構集邦咨詢TrendForce發(fā)布2022年第二季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名,中國(包括海峽兩岸)晶圓廠產值在全球處于絕對領先地位,臺積電、聯電、中芯國際、華虹集團、力積電、世界先進、合肥晶合集成這七家中國代工廠合計營收252億美元,占全球晶圓廠總營收的76%。

具體來看,臺積電第二季度營收為181.5億美元,排名第一;聯電第二季度營收24.5億美元,排名第三;中芯國際第二季度營收19億美元,排名第五;華鴻集團第二季度營收10.56億美元;力積電第二季度營收6.56億美元;世界先進第二季度營收5.2億美元;合肥晶合集成營收4.63億美元。

從宏觀上來看,世界主要芯片產能都集中在中國,這是美國一直期望芯片制造業(yè)回歸北美本土的主要原因。

但細分來看,中國的芯片產能主要集中在中國臺灣,臺積電、聯電、力積電、世界先進四家中國臺灣公司營收占中國晶圓代工廠總營收的86%。

如果只看中國大陸晶圓廠,中芯國際、華虹集團和合肥晶合集成的營收占全球晶圓代工廠總營收的10%,也是非常不錯的成績。

11月初,臺積電已將300名員工送上飛往美國的包機,未來幾個月還將有6架包機,將總計超過千名的工程師與其家人陸續(xù)送至美國。

據臺媒《商業(yè)周刊》報道,臺積電送往美國的工程師不僅是該公司美國亞利桑那州晶圓廠的主力部隊,更是美國振興半導體產業(yè)的關鍵人才。

據悉,臺積電美國亞利桑那州晶圓廠將于12月初舉行“首部機器移機”典禮,市場消息傳出臺積電將邀請美國總統拜登出席。對此,臺積電未證實,僅表示,12月計劃邀請包含客戶、供應商、學術界和政府代表在內嘉賓,一同慶祝首批機器設備到廠的重要里程碑。

臺積電指出,隨著機器設備到廠,意味廠房已部分完工,接下來將為遷入第一批用于半導體制造的尖端設備做好準備;亞利桑那州5納米廠約于18個月前動工,建設進度如預期,將于2024年開始量產,月產能2萬片。

臺積電的這一“落戶”也為當地帶來了重大利好,美國鳳凰城經濟發(fā)展促進會(GPEC)預估,此廠區(qū)將在10年內創(chuàng)造近4300個直接和間接就業(yè)機會,這等同為該地區(qū)再增2成的半導體工作數量。與此同時,當地的房價也“水漲船高”,根據調查,鳳凰城地區(qū)的房價中位數已從2020年的29萬美元,漲到今年10月的近45萬美元。

目前,Top10的晶圓廠中,已經有5家發(fā)布了業(yè)績報告,分別是臺積電、聯華電子、中芯國際、華虹半導體和世界先進。

從報表來看,3季度真的是一個豐收的季度,因為大家的營收增長非常厲害,甚至可以說是又創(chuàng)新高了。

如上圖所示,5大代工廠中,臺積電增長48%,聯電增長35%,中芯增長42%,華虹40%,世界先進增長12.2%。從這個增長率來看,確實是半導體的盛世。

而為何增長這么猛,原因當然還是在于自2020年開始的缺芯潮,導致晶圓全線漲價,同時晶圓廠們擴產,且產能利用率拉滿,有些晶圓廠產能利用率甚至是超過了100%,當然營收會大增。

但是,增長的故事,可能到3季度就要逆轉真下了,甚至有媒體表示,3季度業(yè)績雖好,這可能是晶圓廠們未來3年中,最好的業(yè)績了,得珍惜。

為何這可能是未來三年最好的業(yè)績?因為目前晶圓已經是產能過剩余,降價、減產、裁員,已經成為了晶圓廠揮之不去的陰影了。

在臺積電發(fā)布3季度報表的時候就說了,臺積電預測四季度的營收不會有增長,而且“2023年半導體行業(yè)可能會下滑,臺積電也不能幸免”。

近日,國際半導體產業(yè)協會(SEMI)發(fā)布了一份數據,表示到2024年底,將建立31座晶圓廠,并且這31座晶圓廠,全部是成熟制程。

所以SEMI表示,考慮到當前成熟制程的市場需求在下滑,一旦隨著大陸的這些晶圓廠投產,未來只怕成熟制程會是供過于求。

事實上,SEMI的擔憂不是沒有道理的,因為現在在興建晶圓廠這一塊,中國大陸確實速度太快了,遠超臺灣省、美國、日本、韓國等地。

數據顯示,2020到2024年在建晶圓廠這一塊,大陸是31座,而臺灣同期僅為19座,美國同期計劃是12座,說明美國和臺灣建立的晶圓廠數量,合計才達到大陸的數量。

所以一旦這些晶圓廠投產后,非常有可能,全球越來越多的芯片買家,會依賴于大陸的成熟制程,畢竟當前成熟制程的芯片不可或缺,至少還占全部芯片的50%+左右的份額。

此外,機構International Business Strategies還出具了一份數據,那就是大陸晶圓自給率情況,上面顯示在2015年時,自給率僅為10%左右,但到2022年時,預計會達到25.61%左右。

這樣算下來,可能到了2025年,全球28nm及以上的成熟制程芯片,至少有40%的產能會是在中國大陸,會遠高于2021的15%。所以大家都擔憂,未來成熟制程會被中國大陸卡著脖子。

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