新思科技、Ansys和是德科技推出基于臺積公司16FFC技術的設計流程
(全球TMT2022年11月14日訊)新思科技(Synopsys, Inc.)、Ansys和是德科技近日宣布,推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(16FFC,16nm FinFET Compact)的全新毫米波(mmWave)射頻(RF)設計流程。這個開放式前后端全設計流程集成了針對RFIC設計的行業(yè)領先的現代設計工具,雙方的共同客戶可以采用該流程來獲得性能、功耗、成本和生產率優(yōu)勢。

該流程充分利用了16FFC工藝的能力,通過同時結合光學收縮和工藝簡化來極大限度地降低裸片成本。該流程的關鍵組成部分包括新思科技定制設計系列(采用新思科技PrimeSim™一體化電路仿真解決方案);Ansys Totem™電源完整性和可靠性簽核、RaptorX™電磁建模系列、Exalto™電磁建模和VeloceRF™射頻器件合成提供的多物理場簽核分析;以及是德科技用于電磁分析和電路仿真的Pathwave RFPro和RFIC設計(GoldenGate)解決方案。