灌封就是將液態(tài)復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)，在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。

       灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用價(jià)值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。主要體現(xiàn)在強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，避免元件、線路直接暴露；有利于器件小型化、輕量化。

       電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分，目前常見的主要為3種，即有機(jī)硅樹脂灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。

1.有機(jī)硅灌封膠

      有機(jī)硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠,包括單組分有機(jī)硅灌封膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟質(zhì)彈性的，種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。

2.環(huán)氧樹脂灌封膠

      環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。對(duì)于雙組份灌封膠，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封?？梢允褂秒p組分灌封設(shè)備，使整個(gè)操作過程簡單化，同時(shí)也節(jié)省操作時(shí)間和減少原料的浪費(fèi)。

3.聚氨酯灌封膠

     聚氨酯灌封膠，又稱PU灌封膠，主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物。硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量改變；克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)；特別針對(duì)鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。